[发明专利]树脂组合物和使用该树脂组合物的导热性软质片材以及散热结构有效
| 申请号： | 201780055101.0 | 申请日： | 2017-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN109715690B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 吉本光彦;下山卓宏;饭塚真实 | 申请（专利权）人： | 日清纺控股株式会社 |
| 主分类号： | C08G18/40 | 分类号： | C08G18/40;C08G18/10;C08G18/80;C08K9/04;C08L75/04;F21V29/503;H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘兵;戴香芸 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 使用 导热性 软质片材 以及 散热 结构 | ||
1.一种导热性软质片材，其是使含有树脂组合物和导热性无机填料的混合组合物固化而成的树脂片，
其中，所述树脂组合物包括嵌段氨基甲酸酯预聚物、环氧化合物和固化催化剂，
所述嵌段氨基甲酸酯预聚物是在脂肪族二异氰酸酯化合物与两末端具有羟基的氢化聚丁二烯类多元醇的反应产物中，将所述反应产物在末端具有的异氰酸酯基通过芳香族羟基化合物嵌段而成，
所述反应产物中来自所述脂肪族二异氰酸酯化合物的结构单元，相对于来自所述氢化聚丁二烯类多元醇的结构单元1摩尔为1.6-2.8摩尔，
所述环氧化合物具有2-6个环氧基，相对于所述芳香族羟基化合物的羟基1摩尔，所述环氧基为0.9-2.5摩尔；
所述树脂片按照JIS K 7312：1996的C型硬度试验测定的硬度为95以下。
2.根据权利要求1所述的导热性软质片材，其中，所述环氧化合物的分子量小于600，并且环氧当量小于200g/eq。
3.根据权利要求1或2所述的导热性软质片材，其中，所述氢化聚丁二烯类多元醇的数均分子量为800-5000。
4.根据权利要求1或2所述的导热性软质片材，其中，所述芳香族羟基化合物为间苯二酚。
5.根据权利要求1或2所述的导热性软质片材，其中，所述固化催化剂为季铵盐。
6.根据权利要求1所述的导热性软质片材，其中，所述导热性无机填料用铝螯合物进行表面处理。
7.一种导热性软质片材的制备方法，其为权利要求1-6中任意一项所述的导热性软质片材的制备方法，所述方法包括以下工序：
将所述树脂组合物至少与所述导热性无机填料混合，调制所述混合组合物的工序；
捏合、压延所述混合组合物，得到未固化的前驱体的工序；以及
通过将所述前驱体在120-250℃下加压并使其固化，得到所述导热性软质片材的工序。
8.一种散热结构，其是以发热体和散热体夹持权利要求1-6中任意一项所述的导热性软质片材。
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