[发明专利]树脂组合物和使用该树脂组合物的导热性软质片材以及散热结构

说明书

本发明提供一种为非硅类材料，柔软性优良，且耐热老化性、耐湿热性和耐热冲击性等耐久性能优良的导热性软质片材，以及使用该导热性软质片材的散热结构，另外，提供该导热性片材制备时的捏合工序中操作性优良，适合用作导热性软质片材的粘合剂材料的树脂组合物。本发明涉及树脂组合物，包含该树脂组合物和导热性无机填料的混合组合物固化而成的导热性软质片材，以及使用该导热性软质片材的散热结构，该树脂组合物包括嵌段氨基甲酸酯预聚物、规定的环氧化合物和固化催化剂，所述嵌段氨基甲酸酯预聚物是在脂肪族二异氰酸酯化合物与两末端具有羟基的氢化聚丁二烯类多元醇的反应产物中，将所述反应产物在末端具有的异氰酸酯基通过芳香族羟基化合物嵌段而成。

技术领域

本发明涉及适合用作导热性软质片材的粘合剂的树脂组合物、使用该树脂组合物的导热性软质片材以及散热结构。

背景技术

电气电子装置中使用的LED或CPU、电源IC等电子部件，在这些装置使用时会伴随大量发热。这样的发热既妨碍电气电子装置的正常操作，进而也有可能导致故障或破损。因此，使用热沉或金属框架等的散热体，将从如上述这样的电子部件等发热体中产生的热逸散至外部。

此时，为了提高散热效果，在发热体和散热体之间夹持由高导热性的绝缘性材料组成的片材，高效地进行从发热体至散热体的热传导。这样的片材一般称为散热片材或导热性片材等。

导热性片材一般为以导热性填料为主成分，以树脂或橡胶等粘合剂作为副成分而构成。导热性片材理所当然需要追求导热性和绝缘性，除此以外，也追求为了得到发热体与散热体良好粘着性所需的柔软性，进而，会被要求历经长期的耐热性(耐热老化性)、耐湿热性和耐热冲击性(耐冷热循环特性)等耐久性能。

从这样的观点来看，作为粘合剂，以往广泛使用硅橡胶或硅树脂(例如，参照专利文献1)。

另外，作为非硅类材料，提出使用软质环氧树脂(专利文献2)或聚氨基甲酸酯(专利文献3)等的片材。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-80617号公报

专利文献2：日本特开2012-251089号公报

专利文献3：日本特开2009-13237号公报

发明内容

然而，使用硅橡胶或硅树脂等的硅类材料作为粘合剂时，虽然可以得到在150℃左右的高温下耐热性优良的导热性片材，然而由于该硅类材料中含有的低分子硅氧烷挥发，附着于电子电气装置的接点部分并分解，会产生引起接点障碍或导通不良的问题。

与此相对，使用作为非硅类材料的环氧树脂或聚氨基甲酸酯作为粘合剂时，虽然不会产生如上述由硅类材料的低分子硅氧烷导致的问题，然而导热性片材的使用上限温度最高仅为130℃，不能得到如硅类材料等的耐热性。特别是难以得到充分满足在耐热老化性方面的要求。

另外，环氧树脂由于环氧基的反应性高，即使在低温下也容易引起固化反应。因此，也存在以下的问题，也即，将作为主成分的导热性填料以高浓度分散、充填时，由于在原料的捏合工序中加热使粘度降低，而难以确保适当粘度的导热性片材制备时的问题。

因此，作为导热性片材使用的粘合剂，寻求不含硅类材料，且能得到柔软性、耐热老化性、耐湿热性和耐热冲击性等的耐久性能优良的导热性片材的材料。另外，也寻求导热性片材制备时的捏合工序中操作性优良的材料。

本发明为了解决上述技术问题而得，其目的在于提供一种非硅类材料，其为柔软性优良，且耐热老化性、耐湿热性和耐热冲击性等的耐久性能优良的导热性软质片材，以及使用了该片材的散热结构。

另外，本发明的目的也在于提供在导热性片材制备时的捏合工序中的操作性优良，可适合用作导热性软质片材的粘合剂材料的树脂组合物。