[发明专利]光半导体装置及光半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201780052803.3 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN109643748B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 一仓启慈;新关彰一 | 申请（专利权）人： | 日机装株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L23/02 |
| 代理公司： | 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 | 代理人： | 郑立;应风晔 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 发光装置(10)包括：具有上表面(31)开口的凹部(34)的封装基板(30)、收纳在凹部(34)中的发光元件(20)、配置为覆盖凹部(34)的开口的窗部件(40)、以及对封装基板(30)与窗部件(40)之间进行密封的金属接合部(53)。封装基板(30)具有：设置有金属电极的安装面(61)，其中，该金属电极安装有发光元件(20)；框状地设置在安装面(61)的外侧的分离面(62)；以及从分离面(62)向上表面(31)倾斜的光反射面(63)，并且避开分离面(62)在光反射面上设置有金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光半导体装置，其特征在于，包括：封装基板，其具有向上表面开口的凹部，光半导体元件，其收纳在上述凹部中，窗部件，其配置为覆盖上述凹部的开口，以及金属接合部，其对上述封装基板与上述窗部件之间进行密封；上述封装基板具有：设置有金属电极的安装面，该金属电极用于安装上述光半导体元件，框状地设置在上述安装面的外侧的分离面，以及从上述分离面向上述上表面倾斜的光反射面，并且，避开上述分离面地在上述光反射面上设置有金属层。
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