[发明专利]半导体制造装置用部件的制造方法和半导体制造装置用部件有效
| 申请号： | 201780044445.1 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN109476554B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 三矢耕平;丹下秀夫;堀田元树;小川贵道 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
降低接合温度、且抑制第1陶瓷构件与第2陶瓷构件的接合强度的降低。半导体制造装置用部件的制造方法包括如下工序：准备由以AlN为主成分的材料形成的第1陶瓷构件的工序；准备由以AlN为主成分的材料形成的第2陶瓷构件的工序；和，在第1陶瓷构件与第2陶瓷构件之间，以夹设有包含Eu |
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| 搜索关键词： | 半导体 制造 装置 部件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制造装置用部件的制造方法，其特征在于，包括如下工序：准备由以AlN为主成分的材料形成的第1陶瓷构件的工序；准备由以AlN为主成分的材料形成的第2陶瓷构件的工序；和，在所述第1陶瓷构件与所述第2陶瓷构件之间，以夹设有包含Eu2O3、Gd2O3和Al2O3的接合剂的状态进行加热加压，从而将所述第1陶瓷构件与所述第2陶瓷构件接合的工序。
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