[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201780039689.0 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN109417086B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 尾崎大辅;河野凉一 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/41;H01L29/47;H01L29/872 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 张欣;金玉兰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供具备有源部和终端结构部的半导体装置。所述半导体装置具备：设置于半导体基板的有源部以及设置于半导体基板的正面侧的终端且缓和终端的电场的终端结构部。在施加额定电压时，对于终端结构部的正面侧的电场分布而言，有源部侧的端部的电场可以比正面侧的电场分布的最大值小。另外，终端结构部的电场分布在比终端结构部的中心靠近与有源部相反的边缘侧的位置可以具有电场的最大峰。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：有源部，其设置于半导体基板；以及终端结构部，其设置于所述半导体基板的正面侧的终端，缓和该终端的电场，在施加额定电压时，所述终端结构部的正面侧的电场分布中的所述有源部侧的端部的电场比该正面侧的电场分布的最大值小。
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