[发明专利]热固化性树脂组合物、预浸渍体、层叠板、印刷线路板和高速通信应对模块有效
| 申请号： | 201780033444.7 | 申请日： | 2017-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN109312156B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 登内骏介;岛田友和;弹正原和俊;福田富男;垣谷稔 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C08L79/00 | 分类号： | C08L79/00;B32B5/28;B32B15/08;B32B15/088;C08G73/00;C08J5/24;C08L15/00;C08L35/06;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种热固化性树脂组合物，含有：(A)在1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a1)与在1分子中具有至少2个伯氨基的胺化合物(a2)的加成反应物；(B)热塑性弹性体；和(C)含有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自羧酸酐的结构单元的共聚树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 树脂 组合 浸渍 层叠 印刷 线路板 高速 通信 应对 模块 | ||
【主权项】：
1.一种热固化性树脂组合物，含有：(A)在1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a1)与在1分子中具有至少2个伯氨基的胺化合物(a2)的加成反应物；(B)热塑性弹性体；和(C)含有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自羧酸酐的结构单元的共聚树脂。
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