[发明专利]半导体封装件及使用其的半导体装置有效
| 申请号： | 201780024399.9 | 申请日： | 2017-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN109075527B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 白崎隆行 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/0232 | 分类号： | H01S5/0232;H01L23/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体封装件具备基体、信号端子、布线基板和接地端子。基体具有沿厚度方向贯通的贯通孔。信号端子设置于贯通孔。布线基板在与基体的下表面之间即上表面设置有接地导体层，在下表面与接地导体层重叠地设置有与信号端子连接的线路导体。接地端子贯通布线基板，与接地导体层连接。接地端子设置在距与基体的外缘重叠的位置小于线路导体中传输的高频信号的波长的四分之一的距离处。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 使用 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，其特征在于，具备：基体，具有沿厚度方向贯通的贯通孔；信号端子，设置于所述贯通孔；布线基板，在该布线基板与所述基体的下表面之间即该布线基板的上表面设置有接地导体层，在该布线基板的下表面与所述接地导体层重叠地设置有与所述信号端子连接的线路导体；以及接地端子，贯通所述布线基板，与所述接地导体层连接，所述接地端子设置在距与所述基体的外缘重叠的位置小于在所述线路导体中传输的高频信号的波长的四分之一的距离处。
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