[发明专利]电子部件搭载用基板、电子装置以及电子模块有效
| 申请号： | 201780024175.8 | 申请日： | 2017-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN109075133B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 今吉三千男 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/13;H01L23/36 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子部件搭载用基板具有：在主面具有搭载电子部件的搭载部的、在俯视下为矩形状的绝缘基板；和被设置为在绝缘基板的厚度方向贯通的、具有多个第1过孔导体的第1过孔导体群以及具有多个第2过孔导体的第2过孔导体群，具有比第1过孔导体多的第2过孔导体，在俯视透视下搭载部、第1过孔导体群及第2过孔导体群被配置为不重叠，第1过孔导体群位于搭载部与第2过孔导体群之间。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 搭载 用基板 装置 以及 模块 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件搭载用基板，其特征在于，具有：在主面具有搭载电子部件的搭载部的、在俯视下为矩形状的绝缘基板；和被设置为在该绝缘基板的厚度方向贯通的、具有多个第1过孔导体的第1过孔导体群以及具有多个第2过孔导体的第2过孔导体群，具有比所述第1过孔导体多的所述第2过孔导体，在俯视透视下所述搭载部、所述第1过孔导体群及所述第2过孔导体群被配置为不重叠，所述第1过孔导体群位于所述搭载部与所述第2过孔导体群之间。
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