[发明专利]功率模块用基板、功率模块及功率模块用基板的制造方法有效
| 申请号： | 201780023054.1 | 申请日： | 2017-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN109075132B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 末次健儿;竹尾明;落合建壮 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/14;H01L23/36 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 功率模块用基板(10)等具备：具有上表面及下表面的绝缘基板(1)；具有上表面及下表面且下表面与绝缘基板(1)的上表面对置地接合的金属板(2)；以及局部地覆盖金属板(2)的上表面的中央部的第一电镀层(3)，第一电镀层(3)至少具有银层，银层中的银的粒径为金属板(2)的上面部分中的金属的粒径以上的大小。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 用基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块用基板，其特征在于，具备：绝缘基板，其具有上表面及下表面；金属板，其具有上表面及下表面，该金属板的下表面与所述绝缘基板的所述上表面对置地接合；以及第一电镀层，其局部地覆盖所述金属板的上表面的中央部，该第一电镀层至少具有银层，该银层中的银的粒径为所述金属板的上面部分中的金属的粒径以上的大小。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社，未经京瓷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780023054.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电路模块
- 下一篇：电子部件搭载用基板、电子装置以及电子模块
