[发明专利]接合体、功率模块用基板、功率模块、接合体的制造方法及功率模块用基板的制造方法有效
申请号: | 201780015338.6 | 申请日: | 2017-01-20 |
公开(公告)号: | CN108701659B | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 寺崎伸幸;长友义幸 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社 |
主分类号: | H01L23/13 | 分类号: | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/36 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 朴圣洁;康泉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明的接合体为由陶瓷构成的陶瓷部件与由Cu或Cu合金构成的Cu部件的接合体,在形成于陶瓷部件与Cu部件之间的接合层中,从陶瓷部件的接合面朝向Cu部件侧距离50μm的区域中的Cu |
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搜索关键词: | 接合 功率 模块 用基板 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种接合体,所述接合体为由陶瓷构成的陶瓷部件与由Cu或Cu合金构成的Cu部件的接合体,其特征在于,在形成于所述陶瓷部件与所述Cu部件之间的接合层中,从所述陶瓷部件的接合面朝向所述Cu部件侧距离50μm的区域中的Cu3P相的面积率为15%以下。
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