[发明专利]对每个存储器块中的多个NAND串具有公共位线的三维NAND存储器器件有效
申请号: | 201780005180.4 | 申请日: | 2017-01-19 |
公开(公告)号: | CN108431957B | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | M.乔杜里;J.刘;张艳丽;A.林;R.S.马卡拉;J.阿尔斯梅尔 | 申请(专利权)人: | 桑迪士克科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11582 | 分类号: | H01L27/11582;G11C16/04;H01L27/11524;H01L27/11556;H01L27/1157 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邱军 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 通过提供漏极选择晶体管的两个对,两个垂直NAND串可以共享公共位线。含有漏极选择晶体管的邻接对的每个垂直NAND串的沟道并入到相应的垂直半导体沟道中,其邻接于连接到公共位线的相应的漏极区域。漏极选择晶体管在每个级别处具有不匹配的阈值电压,使得每个垂直NAND串包括相应的漏极选择晶体管比相同级别处的其他垂直NAND串的副本漏极选择晶体管具有更高的阈值电压的级别。通过导通四个漏极选择晶体管之中的三个漏极选择晶体管,可以仅激活一个垂直NAND串,而将公共位线偏置在适当的偏置电压处。可以仅在激活的NAND串上进行编程操作或读取操作。 | ||
搜索关键词: | 每个 存储器 中的 nand 具有 公共 三维 器件 | ||
【主权项】:
1.一种存储器器件,包括:绝缘层和导电层的交替的堆叠体,所述堆叠体位于衬底之上;第一垂直NAND串,所述第一垂直NAND串延伸穿过所述交替的堆叠体,所述第一垂直NAND串包括第一漏极区域和与第一漏极选择晶体管和第二漏极选择晶体管串联连接的第一存储器单元电荷储存晶体管;第二垂直NAND串,所述第二垂直NAND串延伸穿过所述交替的堆叠体,所述第二垂直NAND串包括第二漏极区域和与第三漏极选择晶体管和第四漏极选择晶体管串联连接的第二存储器单元电荷储存晶体管;以及公共位线,所述公共位线电连接到所述第一漏极区域和所述第二漏极区域,其中所述第一垂直NAND串和所述第二垂直NAND串位于相同的存储器块中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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