专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于机动车辆的热调节系统-CN202180033840.6在审
  • R.博维斯;R.埃尔查马斯;J.刘;M.波尔图;M.雅希亚 - 法雷奥热系统公司
  • 2021-04-08 - 2022-12-23 - F25B5/02
  • 本发明涉及一种用于机动车辆的热调节系统(100),包括:‑冷却剂回路(1),包括:‑主环路(A),包括:压缩装置(2)、双流体热交换器(3)、第一膨胀装置(4)、与车辆的乘客车厢内的内部空气流(Fi)进行热交换的第一热交换器(5)、第二膨胀装置(6)、与乘客车厢外的外部空气流(Fe)进行热交换的第二热交换器(7);‑第一旁路分支(B),将位于第二热交换器(7)上游的连接点连接到位于第二热交换器(7)下游的连接点;‑第二旁路分支(C),将主环路(A)连接到第一旁路分支(B);‑传热流体回路(20),双流体热交换器(3)被设置以允许在冷却剂和传热流体之间的热交换,冷却剂回路(1)具有第一内部热交换器(21),其特征在于,冷却剂回路(1)还包括第三旁路分支(D‑1,D‑2,D‑3),其允许在第一热交换器(5)上游的主环路(A)中流动的冷却剂流到第二热交换器(7)而不穿过第一热交换器(5)。
  • 用于机动车辆调节系统
  • [发明专利]半导体结构和三维NAND存储器器件-CN202210904177.9在审
  • F.富山;Y.水谷;小川裕之;Y.降幡;J.于;J.卡伊;J.刘;J.阿尔斯梅尔 - 桑迪士克科技有限责任公司
  • 2016-09-27 - 2022-11-18 - H01L23/538
  • 公开了一种半导体结构,包括:存储器层级组件,位于半导体衬底之上且包含至少一个交替堆叠体和存储器堆叠体结构;多个横向伸长的接触通孔结构,垂直延伸穿过所述存储器层级组件,沿着第一水平方向横向延伸,并且将所述至少一个交替堆叠体横向分为横向间隔开的多个块,包括一组三个相邻块,依次包含沿着垂直于所述第一水平方向的第二水平方向布置的第一块、第二块和第三块;贯穿存储器层级通孔区域,位于相邻于所述第二块的纵向端部且在所述第一块的阶梯区域与所述第三块的阶梯区域之间,其中所述贯穿存储器层级通孔区域包括嵌入在电介质填充材料部分中的垂直延伸的贯穿存储器层级通孔结构;以及字线开关器件。还公开了一种三维NAND存储器器件。
  • 半导体结构三维nand存储器器件
  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202210904597.7在审
  • F.富山;Y.水谷;小川裕之;Y.降幡;J.于;J.卡伊;J.刘;J.阿尔斯梅尔 - 桑迪士克科技有限责任公司
  • 2016-09-27 - 2022-11-18 - H01L23/538
  • 公开了一种半导体结构,包括:存储器层级组件,位于半导体衬底之上且包括导电层和绝缘层的第一部分的至少一个第一交替堆叠体,并且还包括垂直延伸穿过至少一个第一交替堆叠体的存储器堆叠体结构,其中存储器堆叠体结构中的每一个包括存储器膜和垂直半导体沟道,其中导电层包括用于存储器堆叠体结构的字线;绝缘深沟沟槽结构,垂直延伸穿过存储器层级组件并限定贯穿存储器层级通孔区域的与至少一个第一交替堆叠体横向间隔的区域;至少一个第二交替堆叠体,位于贯穿存储器层级通孔区域;以及贯穿存储器层级通孔结构。还公开了形成半导体结构的方法。
  • 半导体结构及其形成方法

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