[发明专利]电子模块、连接体的制造方法以及电子模块的制造方法有效
| 申请号： | 201780005098.1 | 申请日： | 2017-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN109314087B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 池田康亮;松嵜理 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的电子模块，包括：第一电子元件13；第一连接体60，配置在所述第一电子元件13的一侧，并且具有向另一侧延伸的第一柱部62、以及配置在一侧的面上的第一沟槽部64；以及第二电子元件23，通过配置在所述第一沟槽部64的边缘内侧的导电性粘合剂配置在所述第一连接体60的一侧，其中，所述第一连接体60在与一侧的所述第一柱部62相对应的位置上具有第一凹部67。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 连接 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种电子模块，其特征在于，包括：第一电子元件；第一连接体，配置在所述第一电子元件的一侧，并且具有向另一侧延伸的第一柱部、以及配置在一侧的面上的第一沟槽部；以及第二电子元件，通过配置在所述第一沟槽部的边缘内侧的导电性粘合剂配置在所述第一连接体的一侧，其中，所述第一连接体在与一侧的所述第一柱部相对应的位置上具有第一凹部。
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