[发明专利]电子模块、连接体的制造方法以及电子模块的制造方法

说明书

本发明的电子模块，包括：第一电子元件13；第一连接体60，配置在所述第一电子元件13的一侧，并且具有向另一侧延伸的第一柱部62、以及配置在一侧的面上的第一沟槽部64；以及第二电子元件23，通过配置在所述第一沟槽部64的边缘内侧的导电性粘合剂配置在所述第一连接体60的一侧，其中，所述第一连接体60在与一侧的所述第一柱部62相对应的位置上具有第一凹部67。

技术领域

本发明涉及电子模块、连接体的制造方法以及电子模块的制造方法。

背景技术

以往，在封装树脂内配置有多个电子元件的电子模块已被普遍认知(例如，参照特开2014-45157号)。这种电子模块被要求实现小型化。

作为实现小型化的手段之一，可以考虑采用将电子元件叠层。当叠层时，可以考虑在电子元件(第一电子元件)的一侧(例如正面侧)配置连接体，并在该连接体的一侧通过焊锡等导电性粘合剂配置别的电子元件(第二电子元件)。

由于在第一电子元件的一侧配置有这样的连接体，因此可能出现重量失衡。而一旦连接体引发这种重量失衡，就可能会导致导电性粘合剂流出至连接体的一侧的面。

另外，当在配置在第一电子元件上的连接体上进一步配置第二电子元件时，由于热量容易聚集，因此使电子元件之间相互隔开是比较有益的。

本发明的目的，是提供一种电子模块，其能够防止导电性粘合剂流出，并且，能够通过使电子元件之间相互隔开来防止电子元件之间产生的热量相互聚集。

发明内容

本发明涉及的电子模块，可以包括：

第一电子元件；

第一连接体，配置在所述第一电子元件的一侧，并且具有向另一侧延伸的第一柱部、以及配置在一侧的面上的第一沟槽部；以及

第二电子元件，通过配置在所述第一沟槽部的边缘内侧的导电性粘合剂配置在所述第一连接体的一侧，

其中，所述第一连接体在与一侧的所述第一柱部相对应的位置上具有第一凹部。

在本发明涉及的电子模块中，可以是：

所述第一连接体的所述一侧的面具有第一倾斜面、以及配置在所述第一倾斜面的边缘外侧的第一平坦面，

所述第一沟槽部配置在所述第一倾斜面与所述第一平坦面之间的边界上。

在本发明涉及的电子模块中，可以是：

所述第一连接体的所述一侧的面具有第一倾斜面、以及配置在所述第一倾斜面的边缘外侧的第一平坦面，

所述第一沟槽部配置在所述第一平坦面上。

在本发明涉及的电子模块中，可以是：

所述第一连接体的所述一侧的面具有第一倾斜面、以及配置在所述第一倾斜面的边缘外侧的第一平坦面，

所述第一沟槽部配置在所述第一倾斜面上。

在本发明涉及的电子模块中，可以是：

在以纵截面观看时，所述第一倾斜面与所述第一沟槽部的内周侧的面所形成的角度小于所述第一倾斜面与所述第一沟槽部的外周侧的面所形成的角度。

本发明涉及的连接体的制造方法，可以包括：

将导体板载置在具有模具凹部的模具上的工序；

在将所述导体板向所述模具按压后，将对应所述模具凹部的第一柱部形成在所述导体板的另一侧，并且在所述导体板的一侧的与所述第一柱部相对应的位置上形成第一凹部的工序；以及

通过将具有突出部的构件向所述导体板的一侧按压，从而在所述导体板的一侧的面上形成第一沟槽部的工序。