[发明专利]电子装置有效
| 申请号： | 201780002105.2 | 申请日： | 2017-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN108780786B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 森永雄司;梅田宗一郎 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的电子装置具有：基板5；设置在第一导体层上的第一电子元件91；设置在所述第一电子元件上的第二电子元件92；以及具有设置在第二导体层72上的基端部45以及通过导电性接合剂75与所述第二电子元件92的表面电极92a相连接的头部40的连接件50。其中，所述基端部45在所述第二导体层72上的载置面积，比所述头部40在所述第二电子元件92上的载置面积更大。所述基端部45比所述头部40更靠近基板5侧，所述连接件50的重心位置位于所述连接件50的基端部45侧。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，其特征在于，包括：基板；导体层，具有设置在所述基板上的第一导体层以及第二导体层；第一电子元件，设置在所述第一导体层上；第二电子元件，设置在所述第一电子元件上；以及连接件，具有设置在所述第二导体层上的基端部、以及与所述基端部形成为一体，并且通过导电性接合剂与所述第二电子元件的表面电极相连接的头部；其中，所述基端部在所述第二导体层上的载置面积，比所述头部在所述第二电子元件上的载置面积更大，所述基端部比所述头部更靠近所述基板侧，所述连接件的重心位置位于所述连接件的所述基端部侧。
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