[发明专利]无铅软钎料合金、助焊剂组合物、焊膏组合物、电子电路基板和电子控制装置在审
| 申请号： | 201780001047.1 | 申请日： | 2017-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN107427969A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 新井正也;中野健;堀敦史;胜山司;宗川裕里加;丸山大辅 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363;C22C13/00;C22C13/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙)11406 | 代理人： | 孙德崇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供在寒暖温差较大、负荷振动那样苛刻的环境下也可抑制钎焊接合部的龟裂扩展且即使使用未镀Ni/Pd/Au等的电子部件也可抑制界面附近处的龟裂扩展的无铅软钎料合金、焊膏组合物、具有钎焊接合部的电子电路基板、以及具有该电子电路基板的电子控制装置，该焊膏组合物即使使用包含氧化性高的合金元素的软钎料合金粉末也可以抑制钎焊接合部的空隙的产生并进一步抑制钎焊接合部的龟裂扩展且可以抑制焊料球的产生以及发挥良好的印刷性。为了实现该目的，本发明无铅软钎料合金的特征在于，含有2质量％以上且3.1质量％以下的Ag、1质量％以下的Cu、1质量％以上且5质量％以下的Sb、3.1质量％以上且4.5质量％以下的Bi、和0.01质量％以上且0.25质量％以下的Ni，余量由Sn构成。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅软钎料 合金 焊剂 组合 电子 路基 控制 装置 | ||
【主权项】：
一种无铅软钎料合金，其特征在于，含有：2质量％以上且3.1质量％以下的Ag、超过0质量％且1质量％以下的Cu、1质量％以上且5质量％以下的Sb、3.1质量％以上且4.5质量％以下的Bi、和0.01质量％以上且0.25质量％以下的Ni，余量由Sn构成。
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