[发明专利]无铅软钎料合金、助焊剂组合物、焊膏组合物、电子电路基板和电子控制装置

权利要求书

1.一种焊膏组合物，其特征在于，包含无铅软钎料合金的粉末和助焊剂组合物，所述无铅软钎料合金含有：3质量％以上且3.1质量％以下的Ag、超过0质量％且1质量％以下的Cu、1质量％以上且5质量％以下的Sb、3.1质量％以上且4.5质量％以下的Bi、和0.01质量％以上且0.25质量％以下的Ni，余量由Sn构成，

所述助焊剂组合物含有(A)基础树脂、(B)活性剂、(C)触变剂和(D)溶剂，所述活性剂(B)的配混量相对于助焊剂组合物总量为4.5质量％以上且35质量％以下，

作为所述活性剂(B)，相对于助焊剂组合物总量，含有：0.5质量％以上且3质量％以下的(B-1)碳原子数为3～4的直链饱和二羧酸、2质量％以上且15质量％以下的(B-2)碳原子数为5～13的二羧酸、和2质量％以上且15质量％以下的(B-3)碳原子数为20～22的二羧酸。

2.根据权利要求1所述的焊膏组合物，其特征在于，所述无铅软钎料合金还含有0.001质量％以上且0.25质量％以下的Co。

3.根据权利要求2所述的焊膏组合物，其特征在于，所述无铅软钎料合金中的Sb的含量为2质量％以上且4质量％以下、Bi的含量为3.1质量％以上且3.2质量％以下。

4.根据权利要求2所述的焊膏组合物，其特征在于，所述无铅软钎料合金中的Cu的含量为0.7质量％以上且1质量％以下。

5.根据权利要求2所述的焊膏组合物，其特征在于，所述无铅软钎料合金中的Cu的含量为0.7质量％。

6.根据权利要求1或2所述的焊膏组合物，其特征在于，所述无铅软钎料合金中的Sb的含量为3质量％以上且5质量％以下，还含有总计为0.001质量％以上且0.05质量％以下的P、Ga和Ge中的至少1种。

7.根据权利要求1～权利要求5中任一项所述的焊膏组合物，其特征在于，所述无铅软钎料合金还含有总计为0.001质量％以上且0.05质量％以下的Fe、Mn、Cr和Mo中的至少1种。

8.根据权利要求6所述的焊膏组合物，其特征在于，所述无铅软钎料合金还含有总计为0.001质量％以上且0.05质量％以下的Fe、Mn、Cr和Mo中的至少1种。

9.根据权利要求1～5中任一项所述的焊膏组合物，其特征在于，所述(B-1)碳原子数为3～4的直链饱和二羧酸为丙二酸和琥珀酸中的至少一者，

所述(B-2)碳原子数为5～13的二羧酸为选自戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、2-甲基壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、2,4-二甲基-4-甲氧羰基十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸和2,4,6-三甲基-4,6-二甲氧羰基十三烷二酸中的至少1种，

所述(B-3)碳原子数为20～22的二羧酸为选自二十烷二酸、8-乙基十八烷二酸、8,13-二甲基-8,12-二十碳二烯二酸和11-乙烯基-8-十八碳烯二酸中的至少1种。

10.根据权利要求6所述的焊膏组合物，其特征在于，所述(B-1)碳原子数为3～4的直链饱和二羧酸为丙二酸和琥珀酸中的至少一者，

所述(B-2)碳原子数为5～13的二羧酸为选自戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、2-甲基壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、2,4-二甲基-4-甲氧羰基十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸和2,4,6-三甲基-4,6-二甲氧羰基十三烷二酸中的至少1种，

所述(B-3)碳原子数为20～22的二羧酸为选自二十烷二酸、8-乙基十八烷二酸、8,13-二甲基-8,12-二十碳二烯二酸和11-乙烯基-8-十八碳烯二酸中的至少1种。