[实用新型]一种引线框架有效
| 申请号： | 201721922822.0 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207909867U | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 田茂康 | 申请（专利权）人： | 无锡市玉祁红光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 214183 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种引线框架，包括多个引线框架单元，相邻引线框架单元通过连接筋、连接条相连接，所述引线框架单元包括芯片座、第一引脚、第二引脚，所述第一引脚与芯片座相连，所述第二引脚与芯片座断开，且第二引脚邻近芯片座一端的端头设置有键合部。所述一种引线框架的第一引脚直接与芯片座相连，在实现连接的同时实现了第一引脚与芯片座的电性连接，进而可省去中间引脚，并可省去后期键合引线，大大节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 芯片座 引线框架 引线框架单元 本实用新型 电性连接 键合引线 框架单元 相邻引线 中间引脚 键合部 连接筋 连接条 端头 断开 邻近 节约 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架，包括多个引线框架单元，相邻引线框架单元通过连接筋、连接条相连接，其特征在于：所述引线框架单元包括芯片座、第一引脚、第二引脚，所述第一引脚与芯片座相连，所述第二引脚与芯片座断开，且第二引脚邻近芯片座一端的端头设置有键合部。
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