[实用新型]一种DC-DC电源管理模块芯片

摘要

本实用新型公开了一种DC‑DC电源管理模块芯片，包括芯片外壳体，所述芯片外壳体的前表面设置有垫片，且所述垫片与所述芯片外壳体粘接固定，所述芯片外壳体的后端设置有外壳后壳，且所述外壳后壳与所述芯片外壳体固定连接，所述外壳后壳的左侧设置有信号针脚，且所述信号针脚与所述外壳后壳固定连接；芯片外壳体的前端设有外壳翻盖，外壳翻盖可以让芯片的封装和维护更加简便，外壳翻盖的外表面顶端设置有卡扣，开合外壳翻盖时，可以通过卡扣翻开，外壳翻盖的左侧设有固定卡板，用于固定信号针脚，封装芯片时，通过盖上外壳翻盖，使得固定卡板卡住信号针脚，避免因信号针脚出现滑动或变形，而使得信号针脚出现接触不良的问题。

主权项

1.一种DC‑DC电源管理模块芯片，其特征在于：包括芯片外壳体（1），所述芯片外壳体（1）的前表面设置有垫片（5），且所述垫片（5）与所述芯片外壳体（1）粘接固定，所述芯片外壳体（1）的后端设置有外壳后壳（8），且所述外壳后壳（8）与所述芯片外壳体（1）固定连接，所述外壳后壳（8）的左侧设置有信号针脚（2），且所述信号针脚（2）与所述外壳后壳（8）固定连接，所述信号针脚（2）的左端设置有接触端子（3），且所述接触端子（3）与所述信号针脚（2）固定连接，所述外壳后壳（8）的内部设置有轴套（7），且所述轴套（7）与所述外壳后壳（8）粘接固定，所述外壳后壳（8）的内表面设置有防磁铁膜（6），且所述防磁铁膜（6）与所述外壳后壳（8）粘接固定，所述芯片外壳体（1）的前端设置有外壳翻盖（9），且所述外壳翻盖（9）与所述外壳后壳（8）卡合固定，所述外壳翻盖（9）的外表面顶端设置有卡扣（11），且所述卡扣（11）与所述外壳翻盖（9）固定连接，所述外壳翻盖（9）的内部设置有轴柱（12），且所述轴柱（12）与所述外壳翻盖（9）粘接固定，所述外壳翻盖（9）的左侧设置有固定卡板（10），且所述固定卡板（10）与所述外壳翻盖（9）固定连接。