[实用新型]一种DC-DC电源管理模块芯片

说明书

本实用新型公开了一种DC‑DC电源管理模块芯片，包括芯片外壳体，所述芯片外壳体的前表面设置有垫片，且所述垫片与所述芯片外壳体粘接固定，所述芯片外壳体的后端设置有外壳后壳，且所述外壳后壳与所述芯片外壳体固定连接，所述外壳后壳的左侧设置有信号针脚，且所述信号针脚与所述外壳后壳固定连接；芯片外壳体的前端设有外壳翻盖，外壳翻盖可以让芯片的封装和维护更加简便，外壳翻盖的外表面顶端设置有卡扣，开合外壳翻盖时，可以通过卡扣翻开，外壳翻盖的左侧设有固定卡板，用于固定信号针脚，封装芯片时，通过盖上外壳翻盖，使得固定卡板卡住信号针脚，避免因信号针脚出现滑动或变形，而使得信号针脚出现接触不良的问题。

技术领域

本实用新型属于芯片技术领域，具体涉及一种DC-DC电源管理模块芯片。

背景技术

电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，其特点是可为专用集成电路、数字信号处理器、微处理器、存储器、现场可编程门阵列，及其他数字或模拟负载提供供电，一般来说，这类模块称为负载点，电源供应系统或使用点电源供应系统。

原有的电源管理模板芯片在工作时，有可能会受到外界磁场和静电的影响，这有可能使得信号出现偏差，且在长时间使用后，芯片的信号针脚有可能出现偏移或变形，进而有可能发生信号接触不良的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种DC-DC电源管理模块芯片，以解决上述背景技术中提出原有的电源管理模板芯片在工作时，有可能会受到外界磁场和静电的影响，这有可能使得信号出现偏差，且在长时间使用后，芯片的信号针脚有可能出现偏移或变形，进而有可能发生信号接触不良的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种DC-DC电源管理模块芯片，包括芯片外壳体，所述芯片外壳体的前表面设置有垫片，且所述垫片与所述芯片外壳体粘接固定，所述芯片外壳体的后端设置有外壳后壳，且所述外壳后壳与所述芯片外壳体固定连接，所述外壳后壳的左侧设置有信号针脚，且所述信号针脚与所述外壳后壳固定连接，所述信号针脚的左端设置有接触端子，且所述接触端子与所述信号针脚固定连接，所述外壳后壳的内部设置有轴套，且所述轴套与所述外壳后壳粘接固定，所述外壳后壳的内表面设置有防磁铁膜，且所述防磁铁膜与所述外壳后壳粘接固定，所述芯片外壳体的前端设置有外壳翻盖，且所述外壳翻盖与所述外壳后壳卡合固定，所述外壳翻盖的外表面顶端设置有卡扣，且所述卡扣与所述外壳翻盖固定连接，所述外壳翻盖的内部设置有轴柱，且所述轴柱与所述外壳翻盖粘接固定，所述外壳翻盖的左侧设置有固定卡板，且所述固定卡板与所述外壳翻盖固定连接。

优选的，所述接触端子和所述信号针脚均设置有八个，且八个所述接触端子和八个所述信号针脚分别均匀对称分布在所述外壳后壳的两侧。

优选的，所述轴套数量为四个，且四个所述轴套分别对称分布在所述外壳后壳的内部的四个拐角处，所述轴柱数量为四个，且四个所述轴柱分别对称分布在所述外壳翻盖的内部的四个拐角处，与所述轴套一一对应，所述轴套为空心圆柱体。

优选的，所述固定卡板为凹槽结构，所述固定卡板数量为八个，且八个所述固定卡板分别对应分布在对应八个所述信号针脚的所述外壳翻盖的两侧。

优选的，所述外壳翻盖的内表面设置有所述防磁铁膜，且与所述外壳翻盖粘接固定。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：外壳后壳的内表面设有防磁铁膜，可以来屏蔽磁场和静电，避免芯片因受到外界磁场的影响，使得信号出现偏差的现象，芯片外壳体的前端设有外壳翻盖，通过外壳翻盖可以让芯片的封装和维护更加简便，外壳翻盖的外表面顶端设置有卡扣，在开合外壳翻盖时，可以通过卡扣翻开，外壳翻盖的左侧设有固定卡板，用于固定信号针脚，在封装芯片时，通过盖上外壳翻盖，使得固定卡板卡住信号针脚，避免因信号针脚出现滑动或变形，而使得信号针脚出现接触不良的问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；