[实用新型]半导体测试编带一体机的弯脚机构

摘要

本实用新型公开了一种半导体测试编带一体机的弯脚机构，包括，气缸、滑台气缸、滑块、折弯滚轮、倒模、折弯压刀、底座，底座上端设置有滑台气缸，底座包括第一侧板和第二侧板，第一侧板和第二侧板之间固定设置有气缸，滑台气缸设置在第一侧板上端，倒模设置在第二侧板的上端，气缸输出端连接滑块，滑块与第二侧板滑动连接，滑块上端连接折弯滚轮，倒模内部设置滑槽。将产品自动放置在倒模内，折弯压刀通过滑台气缸驱动将产品引脚压住限位，折弯滚轮通过气缸驱动滑块向上运动，将产品引脚折弯90°，同时再放入一颗产品在倒模内，重复进行折弯动作。本实用新型结构简单方便，效率高，操作方便，实用性强。

主权项

1.一种半导体测试编带一体机的弯脚机构，包括，气缸(1)、滑台气缸(2)、滑块(3)、折弯滚轮(4)、倒模(5)、折弯压刀(6)、底座(7)，其特征在于，所述底座(7)上端设置有滑台气缸(2)，所述底座(7)包括第一侧板(8)和第二侧板(9)，所述第一侧板(8)和第二侧板(9)之间固定设置有气缸(1)，所述滑台气缸(2)设置在第一侧板(8)上端，所述倒模(5)设置在第二侧板(9)的上端，所述气缸(1)输出端连接滑块(3)，所述滑块(3)与第二侧板(9)滑动连接，所述滑块(3)上端连接折弯滚轮(4)，所述倒模(5)内部设置滑槽(10)，所述折弯压刀(6)滑动设置在滑槽(10)内部。