[实用新型]半导体测试编带一体机的弯脚机构

说明书

本实用新型公开了一种半导体测试编带一体机的弯脚机构，包括，气缸、滑台气缸、滑块、折弯滚轮、倒模、折弯压刀、底座，底座上端设置有滑台气缸，底座包括第一侧板和第二侧板，第一侧板和第二侧板之间固定设置有气缸，滑台气缸设置在第一侧板上端，倒模设置在第二侧板的上端，气缸输出端连接滑块，滑块与第二侧板滑动连接，滑块上端连接折弯滚轮，倒模内部设置滑槽。将产品自动放置在倒模内，折弯压刀通过滑台气缸驱动将产品引脚压住限位，折弯滚轮通过气缸驱动滑块向上运动，将产品引脚折弯90°，同时再放入一颗产品在倒模内，重复进行折弯动作。本实用新型结构简单方便，效率高，操作方便，实用性强。

技术领域

本实用新型属于半导体测试设备技术领域，具体涉及一种半导体测试编带一体机的弯脚机构。

背景技术

半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

目前使用的半导体鱼钩机构均为手动，产品放置在模座内后，利用手柄将产品引脚折弯为90度，效率低，操作不便。为此，我们提出半导体测试编带一体机的弯脚机构，以解决上述背景技术中提到的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体测试编带一体机的弯脚机构，以解决上述背景技术中提出的半导体鱼钩机构均为手动，产品放置在模座内后，利用手柄将产品引脚折弯为90度，效率低，操作不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体测试编带一体机的弯脚机构，包括，气缸、滑台气缸、滑块、折弯滚轮、倒模、折弯压刀、底座，所述底座上端设置有滑台气缸，所述底座包括第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和第二侧板之间固定设置有气缸，所述滑台气缸设置在第一侧板上端，所述倒模设置在第二侧板的上端，所述气缸输出端连接滑块，所述滑块与第二侧板滑动连接，所述滑块上端连接折弯滚轮，所述倒模内部设置滑槽，所述折弯压刀滑动设置在滑槽内部。

优选的，所述第一侧板和第二侧板竖向平行设置。

优选的，所述折弯滚轮为圆柱体，且所述折弯滚轮用销轴连接在滑块中间。

优选的，所述折弯压刀的一端连接有连接块。

优选的，所述折弯压刀为矩形形状。

优选的，所述连接块为矩形形状，且四角均设置有连接孔。

本实用新型的技术效果和优点：将折弯压刀上的连接孔和滑台气缸输出端连接起来，将产品自动放置在倒模内，折弯压刀通过滑台气缸驱动将产品引脚压住限位，折弯滚轮通过气缸驱动滑块向上运动，将产品引脚折弯90°，采用滚轮形式进行折弯，避免由于摩擦导致引脚镀层刮伤，折弯完成后，将折弯滚轮复位，折弯压刀打开，产品再取走，同时再放入一颗产品在倒模内，重复进行折弯动作。本实用新型结构简单方便，效率高，操作方便，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型的半导体测试编带一体机的弯脚机构结构示意图；

图2为本实用新型的半导体测试编带一体机的弯脚机构局部放大结构示意图。

图中：1、气缸；2、滑台气缸；3、滑块；4、折弯滚轮；5、倒模；6、折弯压刀；7、底座；8、第一侧板；9、第二侧板；10、滑槽；11、产品；12、连接块；13、连接孔。

具体实施方式