[实用新型]一种使用BN溅射模板的正装深紫外LED元器件有效
申请号: | 201721870620.6 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN207993887U | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 段瑞飞;王晓东;陈皓;曾一平 | 申请(专利权)人: | 北京中科优唯科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/04 | 分类号: | H01L33/04;H01L33/12 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 100176 北京市经济技术*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本专利公开了一种使用BN溅射模板的正装深紫外LED元器件,包括:衬底,所述衬底是LED芯片的基底,其上形成各LED的工作层,缓冲层,设置在所述衬底上,用于形成应力缓冲;n型层,形成在所述缓冲层上,作为LED元器件的负极;多量子阱有源层,在通电状态下产生200纳米至350纳米的深紫外光;BN溅射模板层,作为所述LED元器件的正极;所述BN溅射模板层形成在所述多量子阱有源层上,通过溅射的方式成型,所述深紫外光从溅射模板层向外发光。通过构建N型层、有源层、BN溅射模板层作为深紫外发光二极管的结构,这种结构下能够通过作为正极的BN溅射模板层向外透光,使得深紫外LED能够正装,扩大了应用的范围。 | ||
搜索关键词: | 溅射 模板层 深紫外LED 衬底 正装 多量子阱有源层 正极 深紫外光 缓冲层 元器件 深紫外发光二极管 通电状态 应力缓冲 负极 工作层 透光 构建 基底 源层 成型 发光 应用 | ||
【主权项】:
1.一种使用BN溅射模板的正装深紫外LED元器件,包括:衬底,所述衬底是LED芯片的基底,其上形成各LED的工作层,缓冲层,设置在所述衬底上,用于形成应力缓冲;n型层,形成在所述缓冲层上,作为LED元器件的负极;其特征在于,所述LED元器件还包括:多量子阱有源层,形成在所述n型层上,通电状态下产生200纳米至350纳米的深紫外光;BN溅射模板层,形成在所述多量子阱有源层上,作为所述LED元器件的正极;所述BN溅射模板通过溅射的方式成型,所述深紫外光从溅射模板层向外发光。
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