[实用新型]一种气压传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201721869724.5 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207730363U | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 闫文明 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/04 | 分类号： | G01L9/04 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 张雪梅 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种气压传感器的封装结构，包括基板，以及与所述基板形成空腔的壳体；所述空腔内容纳有固定于所述基板上的气压传感器芯片，所述气压传感器芯片远离基板的表面上包括有气压敏感区，所述气压敏感区上固定有胶体；所述壳体包括本体，以及与本体结合固定的盖体；所述盖体置于所述胶体的上方并与所述胶体的上表面间形成间隙，所述间隙对应的盖体上包括有贯通盖体内外表面的微孔；通过所述微孔所述间隙与壳体外部连通；所述本体与气压传感器芯片以及胶体之间贴合固定。本实用新型气压传感器的封装结构体积小巧，利于产品的小型化；降低了气压传感器对异物的敏感度和实现了防水功能，提高了气压传感器的检测精度。 | ||
| 搜索关键词： | 气压传感器 基板 气压传感器芯片 封装结构 盖体 敏感区 本实用新型 壳体 空腔 微孔 气压 防水功能 壳体外部 贴合固定 固定的 敏感度 上表面 异物 连通 体内 贯通 检测 | ||
【主权项】：
1.一种气压传感器的封装结构，其特征在于，包括基板，以及与所述基板形成空腔的壳体；所述空腔内容纳有固定于所述基板上的气压传感器芯片，所述气压传感器芯片远离基板的表面上包括有气压敏感区，所述气压敏感区上固定有胶体；所述壳体包括本体，以及与本体结合固定的盖体；所述盖体置于所述胶体的上方并与所述胶体的上表面间形成间隙，所述间隙对应的盖体上包括有贯通盖体内外表面的微孔；通过所述微孔所述间隙与壳体外部连通；所述本体与气压传感器芯片以及胶体之间贴合固定。
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