[实用新型]一种气压传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201721869724.5 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207730363U | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 闫文明 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/04 | 分类号： | G01L9/04 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 张雪梅 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 气压传感器 基板 气压传感器芯片 封装结构 盖体 敏感区 本实用新型 壳体 空腔 微孔 气压 防水功能 壳体外部 贴合固定 固定的 敏感度 上表面 异物 连通 体内 贯通 检测 | ||
1.一种气压传感器的封装结构，其特征在于，包括基板，以及与所述基板形成空腔的壳体；所述空腔内容纳有固定于所述基板上的气压传感器芯片，所述气压传感器芯片远离基板的表面上包括有气压敏感区，所述气压敏感区上固定有胶体；
所述壳体包括本体，以及与本体结合固定的盖体；所述盖体置于所述胶体的上方并与所述胶体的上表面间形成间隙，所述间隙对应的盖体上包括有贯通盖体内外表面的微孔；通过所述微孔所述间隙与壳体外部连通；
所述本体与气压传感器芯片以及胶体之间贴合固定。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述本体包括镂空部，所述盖体覆盖所述镂空部且密封贴合于所述本体的远离间隙的一侧表面；
且所述微孔位于所述镂空部边沿的内侧。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述本体包括镂空部，所述镂空部的远离间隙的一侧边缘包括有由本体表面向内凹陷形成的内陷部，所述内陷部贯穿所述镂空部的侧壁表面；
所述盖体的边缘位于所述内陷部内且密封固定，所述微孔位于所述镂空部边沿的内侧。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述气压传感器芯片与所述基板间通过金线电连接。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述微孔为一个或多个。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述微孔的孔径为20-40um。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述本体的材料为环氧树脂。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板为PCB板。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述胶体为硅凝胶体。
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