[实用新型]一种气压传感器的封装结构

说明书

本实用新型公开一种气压传感器的封装结构，包括基板，以及与所述基板形成空腔的壳体；所述空腔内容纳有固定于所述基板上的气压传感器芯片，所述气压传感器芯片远离基板的表面上包括有气压敏感区，所述气压敏感区上固定有胶体；所述壳体包括本体，以及与本体结合固定的盖体；所述盖体置于所述胶体的上方并与所述胶体的上表面间形成间隙，所述间隙对应的盖体上包括有贯通盖体内外表面的微孔；通过所述微孔所述间隙与壳体外部连通；所述本体与气压传感器芯片以及胶体之间贴合固定。本实用新型气压传感器的封装结构体积小巧，利于产品的小型化；降低了气压传感器对异物的敏感度和实现了防水功能，提高了气压传感器的检测精度。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域。更具体地，涉及一种气压传感器的封装结构。

背景技术

智能手机及智能可穿戴产品功能越来越多，产品集成度越来越高，对气压传感器芯片尺寸的要求也逐渐提高，但气压传感器受芯片尺寸和工艺预留空间限制，封装后产品尺寸较大。

气压传感器芯片是一种薄膜元件，依靠薄膜形变来感测气压，使得电阻值发生变化，进行电压信号的输出。薄膜为敏感元件，容易受到外界作用的影响导致检测性能的变化。现有气压传感器多采用PCB板加外壳的封装形式，在外壳上设置连通外界的导通孔，该种封装形式无防水功能，易受外界气体、液体、固体等异物的影响或腐蚀，不能有效保护内部气压传感器芯片，影响气压传感器检测的精度，造成气压传感器可靠性差，精度偏移等问题。

因此，需要提供一种气压传感器的封装结构，以至少解决上述技术问题之一。

实用新型内容

本实用新型的目的在于是提供一种气压传感器的封装结构，该结构体积小巧，利于产品小型化，且增强了气压传感器的检测精度和可靠性。

为达到上述目的，本实用新型采用下述技术方案：

本实用新型提供了一种气压传感器的封装结构，包括基板，以及与所述基板形成空腔的壳体；所述空腔内容纳有固定于所述基板上的气压传感器芯片，所述气压传感器芯片远离基板的表面上包括有气压敏感区，所述气压敏感区上固定有胶体；

所述壳体包括本体，以及与本体结合固定的盖体；所述盖体置于所述胶体的上方并与所述胶体的上表面间形成间隙，所述间隙对应的盖体上包括有贯通盖体内外表面的微孔；通过所述微孔所述间隙与壳体外部连通；所述本体与气压传感器芯片以及胶体之间贴合固定。

进一步，所述本体包括镂空部，所述盖体覆盖所述镂空部且密封贴合于所述本体的远离间隙的一侧表面；且所述微孔位于所述镂空部边沿的内侧。

进一步，所述本体包括镂空部，所述镂空部的远离间隙的一侧边缘包括有由本体表面向内凹陷形成的内陷部，所述内陷部贯穿所述镂空部的侧壁表面；所述盖体的边缘位于所述内陷部内且密封固定，所述微孔位于所述镂空部边沿的内侧。

进一步，所述微孔为一个或多个。

进一步，所述微孔的孔径为20-40um。

进一步，所述气压传感器芯片与所述基板间通过金线电连接。

进一步，所述本体的材料为环氧树脂。

进一步，所述基板为PCB板。

进一步，所述胶体为硅凝胶体。

本实用新型的有益效果如下：

1)本实用新型气压传感器的封装结构封装工艺简单、成本低，体积小巧、利于产品向小型化发展。

2)本实用新型气压传感器的封装结构在气压敏感区上固定胶体可有效缓冲环境气压和小异物对气压传感器检测精度的影响，盖体的微孔可有效减少大异物进入影响气压传感器检测精度，多微孔设计可有效降低微孔堵塞的风险，因此该封装结构降低了气压传感器对异物的敏感度，提高了气压传感器的检测精度。