[实用新型]一种散热性能好的双面线路板有效
| 申请号： | 201721828354.0 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN208353691U | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 贾彬 | 申请（专利权）人： | 珠海快捷中祺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市斗门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热性能好的双面线路板，包括线路板本体，所述线路板本体由Pi导热双面铜箔、导热胶和基板组成，所述导热胶粘接在所述Pi导热双面铜箔与所述基板之间，所述Pi导热双面铜箔结构为两个单片铜箔中间压合Pi导热胶，所述基板内开设有贯穿基板前后侧面的通孔，还包括多个散热孔，每个散热孔贯穿整个线路板本体，每个散热孔和通孔部分重合，散热孔内填充有散热硅脂。本实用新型中Pi导热胶层有较高的热传导性和较佳的绝缘性，提高了双面线路板的散热，同时由于基板开有贯穿前后侧面的通孔，还设有贯穿整个线路板的散热孔，散热孔内有传导热量的散热硅脂，散热孔将热量传导至通孔并将热量排出，使得整个线路板的散热性能大幅提高。 | ||
| 搜索关键词： | 散热孔 基板 通孔 线路板本体 散热性能 双面线路板 线路板 贯穿 散热硅脂 导热胶 本实用新型 传导热量 热传导性 热量传导 双面线路 侧面 绝缘性 中间压 散热 重合 单片 内开 排出 填充 铜箔 粘接 | ||
【主权项】：
1.一种散热性能好的双面线路板，其特征在于：包括线路板本体(1)，所述线路板本体(1)由Pi导热双面铜箔(2)、导热胶(3)和基板(4)组成，所述导热胶(3)粘接在所述Pi导热双面铜箔(2)与所述基板(4)之间，所述Pi导热双面铜箔(2)结构为两个单片铜箔(5)中间压合Pi导热胶(6)，所述基板(4)内开设有贯穿基板(4)前后侧面的通孔(7)，还包括多个散热孔(8)，每个散热孔(8)贯穿整个线路板本体(1)，每个散热孔(8)和通孔(7)部分重合，散热孔(8)内填充有散热硅脂(9)。
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