[实用新型]一种晶圆连续清洗装置有效
| 申请号： | 201721796766.0 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN207651456U | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 黄雷 | 申请（专利权）人： | 昆山成功环保科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;B08B3/02;B08B3/10;B08B3/14;B08B1/02 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 黄珩 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及了一种晶圆连续清洗装置，其包括：设有清洗装置的清洗室；清洗装置包括清洗喷头，清洗喷头设置在清洗室的顶部和底部，清洗喷头与供液装置通过管路相连；晶圆连续传送机构，其穿越清洗室并循环运动。将晶圆放置在晶圆连续传送机构上，并通过清洗室顶部和底部设置的清洗喷头进行清洗，这样一来，改变了传统单片清洗模式，晶圆可以进行批量、集中清洗，不但提高了清洗效率，且在一定程度上节约了清洗液的使用量。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗喷头 清洗室 晶圆 连续清洗装置 连续传送 清洗装置 种晶 清洗 本实用新型 传统单片 供液装置 清洗模式 清洗效率 循环运动 清洗液 穿越 节约 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆连续清洗装置，其特征在于，包括：设有清洗装置的清洗室；所述清洗装置包括清洗喷头，所述清洗喷头设置在清洗室的顶部和底部，所述清洗喷头与供液装置通过管路相连；晶圆连续传送机构，其穿越所述清洗室并循环运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
