[实用新型]一种晶圆连续清洗装置

说明书

本实用新型涉及了一种晶圆连续清洗装置，其包括：设有清洗装置的清洗室；清洗装置包括清洗喷头，清洗喷头设置在清洗室的顶部和底部，清洗喷头与供液装置通过管路相连；晶圆连续传送机构，其穿越清洗室并循环运动。将晶圆放置在晶圆连续传送机构上，并通过清洗室顶部和底部设置的清洗喷头进行清洗，这样一来，改变了传统单片清洗模式，晶圆可以进行批量、集中清洗，不但提高了清洗效率，且在一定程度上节约了清洗液的使用量。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，尤其涉及一种晶圆连续清洗装置。

背景技术

在集成电路制造领域，在某些工艺步骤之后，通常会在晶圆表面留下污染物，这些污染物对产品后续工艺的影响非常大。因此，在半导体器件制造过程中，最频繁的工艺步骤就是晶圆清洗，以去除附着在晶圆表面的污染物。目前，晶圆的清洗通常采用旋转型机台来完成，在晶圆旋转的同时，从晶圆上方将去离子水排放到晶圆上，晶圆上污染物不易被清除彻底，特别是颗粒物，且为单片式清洗制程，清洗效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种功能可靠，且能使晶圆连续清洗的晶圆连续清洗装置。该晶圆连续清洗装置包括：

设有清洗装置的清洗室；

清洗装置包括清洗喷头，清洗喷头设置在清洗室的顶部和底部，清洗喷头与供液装置通过管路相连；

晶圆连续传送机构，其穿越清洗室并循环运动。

将晶圆放置在晶圆连续传送机构上，并通过清洗室顶部和底部设置的清洗喷头进行清洗，这样一来，改变了传统单片清洗模式，晶圆可以进行批量、集中清洗，不但提高了清洗效率，且在一定程度上节约了清洗液的使用量。

作为本实用新型的进一步改进，晶圆连续传送机构包括机架，以及设置在机架上同步转动的传送托辊。

晶圆连续传送机构由机架及其上设置的同步转动的传送托辊等组成，晶圆传送可靠，且结构形式简单，制作成本低。

作为本实用新型的进一步改进，各传送托辊的轴端部设置有齿轮，各齿轮通过链条驱动。

齿轮、链条相配合驱动形式结构简单，传动可靠，且便于进行故障诊断及解决。

作为本实用新型的进一步改进，晶圆连续清洗装置还包括有擦拭装置，擦拭装置包括上擦拭托辊和下擦拭托辊，下擦拭托辊稍低于传送托辊，上擦拭托辊对应的布置在下擦拭托辊的正上方，两者形成的间隙稍小于晶圆厚度，擦拭托辊上包裹有弹性透水性材料。

通过清洗喷头将清洗液喷射到晶圆上，可以将晶圆表面大部分污染物清除，但依然会存在一些顽固污渍。在原来基础上，增设了擦拭托辊，且上、下擦拭托辊形成的间隙稍小于晶圆厚度，可以使得擦拭托辊上包裹的弹性透水性材料紧压在晶圆表面上，提高颗粒物去除能力，清洗效果大大增强。

作为本实用新型的进一步改进，弹性透水性材料为海绵。

作为本实用新型的进一步改进，擦拭装置包括有多组上擦拭托辊和下擦拭托辊。

多组上擦拭托辊和下擦拭托辊相互配合，可以多次对晶圆表面进行加压擦拭，保证清洗效果。

作为本实用新型的进一步改进，供液装置的管路上设置有加热装置。

通过加热装置对清洗液进行加热，使得其具有更高的分子动能，可以有效破坏污染物与晶圆表面的粘附性，加大清洗的力度，提高颗粒物去除效率，达到极佳的清洗效果。

作为本实用新型的进一步改进，晶圆连续清洗装置还包括废液收集装置及废液处理装置。

晶圆清洗过程中会产生大量废液，如不经处理直接排放，会对环境造成极其严重的污染。通过设置的废液收集装置对废液进行收集，而后通过废液处理装置进行处理，从而避免了上述污染情况的发生。