[实用新型]一种晶圆连续清洗装置有效
| 申请号： | 201721796766.0 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN207651456U | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 黄雷 | 申请（专利权）人： | 昆山成功环保科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;B08B3/02;B08B3/10;B08B3/14;B08B1/02 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 黄珩 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 清洗喷头 清洗室 晶圆 连续清洗装置 连续传送 清洗装置 种晶 清洗 本实用新型 传统单片 供液装置 清洗模式 清洗效率 循环运动 清洗液 穿越 节约 | ||
1.一种晶圆连续清洗装置，其特征在于，包括：
设有清洗装置的清洗室；
所述清洗装置包括清洗喷头，所述清洗喷头设置在清洗室的顶部和底部，所述清洗喷头与供液装置通过管路相连；
晶圆连续传送机构，其穿越所述清洗室并循环运动。
2.根据权利要求1中所述的晶圆连续清洗装置，其特征在于，所述晶圆连续传送机构包括机架，以及设置在所述机架上同步转动的传送托辊。
3.根据权利要求2中所述的晶圆连续清洗装置，其特征在于，所述各传送托辊的轴端部设置有齿轮，各齿轮通过链条驱动。
4.根据权利要求2中所述的晶圆连续清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包括有擦拭装置，所述擦拭装置包括上擦拭托辊和下擦拭托辊，所述下擦拭托辊稍低于所述传送托辊，上擦拭托辊对应的布置在所述下擦拭托辊的正上方，两者形成的间隙稍小于晶圆厚度，所述擦拭托辊上包裹有弹性透水性材料。
5.根据权利要求4中所述的晶圆连续清洗装置，其特征在于，所述弹性透水性材料为海绵。
6.根据权利要求4中所述的晶圆连续清洗装置，其特征在于，所述擦拭装置包括有多组所述上擦拭托辊和所述下擦拭托辊。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的晶圆连续清洗装置，其特征在于，所述供液装置的管路上设置有加热装置。
8.根据权利要求1中所述的晶圆连续清洗装置，其特征在于，所述晶圆连续清洗装置还包括废液收集装置及废液处理装置。
9.根据权利要求8中所述的晶圆连续清洗装置，其特征在于，所述供液装置与所述废液处理装置相连。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
