[实用新型]晶体管及存储单元阵列有效
申请号: | 201721686101.4 | 申请日: | 2017-12-07 |
公开(公告)号: | CN207852674U | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 睿力集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种晶体管及存储单元阵列,包括:半导体衬底,具有有源区,于沟槽结构形成于半导体衬底内;埋入式栅极字线结构,位于沟槽结构中,埋入式栅极字线结构包括:栅氧化层,位于沟槽结构的底部和侧壁;第一导电层,位于栅氧化层的底部和局部侧壁;第二导电层,第二导电层包括填充于沟槽结构的下部内且表面覆盖第一导电层的填充部以及位于填充部上的凸起部,其中,凸起部的顶端高于第一导电层的顶端且低于半导体衬底的上表面,凸起部的任一长度向外侧壁与栅氧化层之间的间距占沟槽结构在相同宽度向截面下的开口尺寸的1%~50%。本实用新型提高了栅极字线的高度,减小了栅极字线的电阻,从而减少了器件的访问时间。 | ||
搜索关键词: | 沟槽结构 第一导电层 栅氧化层 凸起部 衬底 填充 半导体 存储单元阵列 本实用新型 第二导电层 埋入式栅极 字线结构 晶体管 侧壁 字线 表面覆盖 上表面 外侧壁 电阻 减小 源区 开口 访问 | ||
【主权项】:
1.一种晶体管结构,其特征在于,包括:半导体衬底,具有有源区,于沟槽结构形成于所述半导体衬底内,所述沟槽结构穿过所述有源区;以及,埋入式栅极字线结构,位于所述沟槽结构中,所述埋入式栅极字线结构包括:栅氧化层,位于所述沟槽结构的底部和侧壁;第一导电层,位于所述栅氧化层的底部和局部侧壁,且所述第一导电层的顶端低于所述半导体衬底的上表面;以及,第二导电层,所述第二导电层包括填充于所述沟槽结构的下部内且表面覆盖所述第一导电层的填充部以及位于所述填充部上的凸起部,其中,所述凸起部的顶端高于所述第一导电层的顶端且低于所述半导体衬底的上表面,所述凸起部的任一长度向外侧壁与所述栅氧化层之间具有间距,占所述沟槽结构在相同宽度向截面下的开口尺寸的1%~50%。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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