[实用新型]硅片标识读写系统以及硅片有效
| 申请号： | 201721677694.8 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN207489824U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 王旭东;郭政;范慧斌;岳晨辉 | 申请（专利权）人： | 君泰创新（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/544;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人： | 周放;张春雨 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片标识读写系统以及硅片，其中系统包括：编码器，用于编写硅片的二进制编码标识；与所述编码器电连接的毫米级切割器，用于在硅片的边缘处切割出所述二进制编码标识；图像采集器，用于获取所述二进制编码标识的图像；与所述图像采集器电连接的解码器，用于解读所述二进制编码标识。本实用新型实现了在硅片边缘形成唯一且不会磨灭的身份标识，并且毫米级切割的二进制编码标识更易于读取，并且镀膜、印刷等工艺也不会对该标识产生干扰，从而能够实现对每一片太阳能电池的硅片在生产进程中的准确追踪，以便及时发现异常情况，提高电池的良率和产能，有效控制生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 二进制编码 本实用新型 图像采集器 读写系统 编码器 电连接 毫米级 切割 解码器 读取 太阳能电池 标识产生 硅片边缘 身份标识 生产进程 有效控制 边缘处 切割器 产能 镀膜 解读 良率 生产成本 电池 图像 印刷 追踪 发现 | ||
【主权项】：
一种硅片标识读写系统，其特征在于，包括：编码器，用于编写硅片的二进制编码标识；与所述编码器电连接的毫米级切割器，用于在硅片的边缘处切割出所述二进制编码标识；图像采集器，用于获取所述二进制编码标识的图像；与所述图像采集器电连接的解码器，用于解读所述二进制编码标识。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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