[实用新型]一种防堵片硅片风干装置有效
申请号: | 201721649991.1 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN207503932U | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 林斌;陈钢 | 申请(专利权)人: | 中硅索纳(厦门)新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人: | 郭福利;魏思凡 |
地址: | 361100 福建省厦门市厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防堵片硅片风干装置,其特征在于,包括工作台、运输机构、吹风机构以及检测报警机构;所述运输机构包括多个依次设置在所述工作台上的辊轮组,所述辊轮组包括上辊轮以及下辊轮,所述上辊轮和下辊轮之间形成硅片运输辊道;多个所述辊轮组沿硅片运输方向依次有第一风干区间以及第二风干区间;所述吹风机构用于向所述第一风干区间以及所述第二风干区间内的硅片进行吹气;所述检测报警机构用于检测硅片在所述第二风干区间内存在和/或不存在的时间是否异常,并发出警报。 1 | ||
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【主权项】:
1.一种防堵片硅片风干装置,其特征在于,包括工作台、运输机构、吹风机构以及检测报警机构;所述运输机构包括多个依次设置在所述工作台上的辊轮组,所述辊轮组包括上辊轮以及下辊轮,所述上辊轮和下辊轮之间形成硅片运输辊道;多个所述辊轮组沿硅片运输方向依次构成第一风干区间以及第二风干区间,热风干燥区;所述吹风机构用于向所述第一风干区间以及所述第二风干区间内的硅片进行吹气;所述检测报警机构用于检测硅片在所述第二风干区间内存在和/或不存在的时间是否异常,并发出警报。2.根据权利要求1所述的硅片风干装置,其特征在于,所述检测报警机构包括依次信号连接的红外传感器、计时器以及警报器,所述红外传感器用于检测所述第二风干区间内的硅片是否存在,所述计时器内用于判断硅片存在以及硅片未存在的时间是否超出阈值,所述警报器用于超出阈值时发出警报。3.根据权利要求2所述的硅片风干装置,其特征在于,所述红外传感器设置于所述第二风干区间内相邻两辊轮组之间的正上方,且所述红外传感器的红外线竖直朝下。4.根据权利要求3所述的硅片风干装置,其特征在于,所述检测报警机构还包括无线信号发射器和移动智能机,所述无线信号发射器用于向所述移动智能机发射报警信号。5.根据权利要求3所述的硅片风干装置,所述第一风干区间以及所述第二风干区间分别包括3~5个辊轮组,所述辊轮组中心点之间的距离为硅片长度的1/6~1/4。6.根据权利要求5所述的硅片风干装置,定义所述第二风干区间中远离所述第一风干区间的两所述辊轮组为第一辊轮组以及第二辊轮组,所述红外传感器设置于第一辊轮组和第二辊轮组之间的正上方。7.根据权利要求5所述的硅片风干装置,其特征在于,所述吹风机构包括压缩空气进气通道、上风道以及下风道,所述上风道以及所述下风道分别位于所述运输机构上下两侧,且与所述压缩空气进气通道相连通;所述上风道以及所述下风道上连通有多个排气管,每个所述排气管上设有多个出气口,所述出气口朝向于相邻两个辊轮组之间。8.根据权利要求1所述的硅片风干装置,所述工作台上设有保温防尘罩,所述运输机构、所述吹风机构以及检测报警机构设置于所述保温防尘罩内,所述保温防尘罩侧壁上设有开关门。9.根据权利要求8所述的硅片风干装置,所述保温防尘罩顶部设有抽风机。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造