[实用新型]BGA塞孔治具有效
| 申请号： | 201721643117.7 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN207589303U | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 廉泽阳;陈丽琴;李娟 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种BGA塞孔治具，包括板体。所述板体设有用于与线路板上的BGA对应设置的多个通孔。所述通孔包括多个第一通孔与多个第二通孔。所述第二通孔的孔径小于所述第一通孔的孔径。所述第一通孔设置在所述板体的第一区，所述第二通孔设置在所述板体的第二区。所述第二区绕所述第一区的侧部设置。上述的BGA塞孔治具，相应贴合至线路板的BGA上后，用刮刀将树脂从板体的一侧移动至另一侧，树脂经过通孔时会填充至线路板的BGA中；由于板体外围区域的第二通孔的孔径小于板体中部区域的第一通孔的孔径，这样板体外围区域的第二通孔的树脂进入量小于板体中部区域的第一通孔的树脂进入量，从而能降低BGA边缘的冒油量。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔 板体 树脂 线路板 塞孔 治具 板体中部 外围区域 第一区 进入量 本实用新型 侧部设置 从板 刮刀 填充 贴合 油量 移动 | ||
【主权项】：
1.一种BGA塞孔治具，其特征在于，包括板体，所述板体设有用于与线路板上的BGA对应设置的多个通孔；所述通孔包括多个第一通孔与多个第二通孔，所述第二通孔的孔径小于所述第一通孔的孔径；所述第一通孔设置在所述板体的第一区，所述第二通孔设置在所述板体的第二区；所述第二区绕所述第一区的侧部设置。
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