[实用新型]BGA塞孔治具有效
| 申请号： | 201721643117.7 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN207589303U | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 廉泽阳;陈丽琴;李娟 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通孔 板体 树脂 线路板 塞孔 治具 板体中部 外围区域 第一区 进入量 本实用新型 侧部设置 从板 刮刀 填充 贴合 油量 移动 | ||
1.一种BGA塞孔治具，其特征在于，包括板体，所述板体设有用于与线路板上的BGA对应设置的多个通孔；所述通孔包括多个第一通孔与多个第二通孔，所述第二通孔的孔径小于所述第一通孔的孔径；所述第一通孔设置在所述板体的第一区，所述第二通孔设置在所述板体的第二区；所述第二区绕所述第一区的侧部设置。
2.根据权利要求1所述的BGA塞孔治具，其特征在于，所述第一区呈“口”字形，所述第二区呈“凹”字形。
3.根据权利要求2所述的BGA塞孔治具，其特征在于，所述第二通孔包括位于所述第一区的上侧部的两排或三排通孔，位于所述第一区的下侧部的两排或三排通孔，以及位于所述第一区的右侧部的两排或三排通孔。
4.根据权利要求1所述的BGA塞孔治具，其特征在于，所述第一通孔的孔径D1为D1＝d+1mil，所述第二通孔的孔径D2为D2＝d-1mil；其中，d为所述线路板的BGA的孔径，且d>0.3mm。
5.根据权利要求1所述的BGA塞孔治具，其特征在于，所述第一通孔的孔径D1为D1＝d+2mil，所述第二通孔的孔径D2为D2＝d；其中，d为所述线路板的BGA的孔径，且0.2mm<d≤0.3mm。
6.根据权利要求1所述的BGA塞孔治具，其特征在于，所述第一通孔的孔径D1为D1＝d+2mil，所述第二通孔的孔径D2为D2＝d+1mil；其中，d为所述线路板的BGA的孔径，且d≤0.2mm。
7.根据权利要求1所述的BGA塞孔治具，其特征在于，所述板体上设有用于夹持线路板的两个以上夹持部。
8.根据权利要求1所述的BGA塞孔治具，其特征在于，所述板体为铝板或丝网网板；所述板体能完全覆盖所述线路板。
9.根据权利要求1至8任意一项所述的BGA塞孔治具，其特征在于，所述通孔还包括多个第三通孔，所述第三通孔的孔径小于所述第二通孔的孔径，所述第三通孔设置在所述板体的第三区，所述第三区绕所述第二区的侧部设置。
10.根据权利要求9所述的BGA塞孔治具，其特征在于，所述通孔还包括多个第四通孔，所述第四通孔的孔径小于所述第三通孔的孔径，所述第四通孔设置在所述板体的第四区，所述第四区绕所述第三区的侧部设置。
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