[实用新型]BGA塞孔治具

说明书

本实用新型涉及一种BGA塞孔治具，包括板体。所述板体设有用于与线路板上的BGA对应设置的多个通孔。所述通孔包括多个第一通孔与多个第二通孔。所述第二通孔的孔径小于所述第一通孔的孔径。所述第一通孔设置在所述板体的第一区，所述第二通孔设置在所述板体的第二区。所述第二区绕所述第一区的侧部设置。上述的BGA塞孔治具，相应贴合至线路板的BGA上后，用刮刀将树脂从板体的一侧移动至另一侧，树脂经过通孔时会填充至线路板的BGA中；由于板体外围区域的第二通孔的孔径小于板体中部区域的第一通孔的孔径，这样板体外围区域的第二通孔的树脂进入量小于板体中部区域的第一通孔的树脂进入量，从而能降低BGA边缘的冒油量。

技术领域

本实用新型涉及一种治具，特别是涉及一种BGA塞孔治具。

背景技术

传统的BGA塞孔治具对印制电路板上的多个BGA(Bal l Grid Array，焊球阵列封装)依次进行树脂塞孔后，印制电路板上另一侧面的BGA边缘处会存在向外冒油的不良现象。

发明内容

基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种BGA塞孔治具，它能够降低BGA边缘的冒油量。

其技术方案如下：一种BGA塞孔治具，包括板体，所述板体设有用于与线路板上的BGA对应设置的多个通孔；所述通孔包括多个第一通孔与多个第二通孔，所述第二通孔的孔径小于所述第一通孔的孔径；所述第一通孔设置在所述板体的第一区，所述第二通孔设置在所述板体的第二区；所述第二区绕所述第一区的侧部设置。

上述的BGA塞孔治具，相应贴合至线路板的BGA上后，用刮刀将树脂从板体的一侧移动至另一侧，树脂经过通孔时会填充至线路板的BGA中；由于板体外围区域的第二通孔的孔径小于板体中部区域的第一通孔的孔径，这样板体外围区域的第二通孔的树脂进入量小于板体中部区域的第一通孔的树脂进入量，从而能降低BGA边缘的冒油量。

进一步地，所述第一区呈“口”字形，所述第二区呈“凹”字形。

进一步地，所述第二通孔包括位于所述第一区的上侧部的两排或三排通孔，位于所述第一区的下侧部的两排或三排通孔，以及位于所述第一区的右侧部的两排或三排通孔。如此，树脂从板体右侧部运动至板体左侧部过程中，先经过第一区的右侧部的两排或三排通孔，再经过第一区的第一通孔，上侧部的两排或三排通孔，以及下侧部的两排或三排通孔，从而能相应降低BGA的右侧部的两排或三排通孔、上侧部的两排或三排通孔、下侧部的两排或三排通孔的冒油量。

进一步地，所述第一通孔的孔径D1为D1＝d+1mil，所述第二通孔的孔径D2为D2＝d-1mil；其中，d为所述线路板的BGA的孔径，且d>0.3mm。如此，能降低BGA边缘的冒油量，且能有利于树脂填充满BGA。

进一步地，所述第一通孔的孔径D1为D1＝d+2mil，所述第二通孔的孔径D2为D2＝d；其中，d为所述线路板的BGA的孔径，且0.2mm<d≤0.3mm。如此，能降低BGA边缘的冒油量，且能有利于树脂填充满BGA。

进一步地，所述第一通孔的孔径D1为D1＝d+2mil，所述第二通孔的孔径D2为D2＝d+1mil；其中，d为所述线路板的BGA的孔径，且d≤0.2mm。如此，能降低BGA边缘的冒油量，且能有利于树脂填充满BGA。

进一步地，所述板体上设有用于夹持线路板的两个以上夹持部。如此，通过两个以上夹持部对线路板进行夹持固定，避免线路板与板体之间发生偏移，保证板体的通孔与线路板的BGA之间良好的对位效果。

进一步地，所述板体为铝板或丝网网板；所述板体能完全覆盖所述线路板。

进一步地，所述通孔还包括多个第三通孔，所述第三通孔的孔径小于所述第二通孔的孔径，所述第三通孔设置在所述板体的第三区，所述第三区绕所述第二区的侧部设置。如此，能降低BGA边缘的冒油量，且能有利于树脂填充满BGA。