[实用新型]一种封装结构、白光发光二极管及背光模组有效
申请号: | 201721606342.3 | 申请日: | 2017-11-27 |
公开(公告)号: | CN208352338U | 公开(公告)日: | 2019-01-08 |
发明(设计)人: | 曾照明;姚述光;万垂铭;龙小凤;姜志荣;肖国伟 | 申请(专利权)人: | 广东晶科电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;C09K11/61;C09K11/64;C09K11/66;C09K11/67 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人: | 罗毅萍;卢颂昇 |
地址: | 511458 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种可应用于M2AX6新型荧光粉色点调整的封装结构,包括支架、热塑性或热固性透明保护层、设置在所述支架上的荧光转换层;所述支架上设有用于设置蓝光LED芯片的芯片位置,所述荧光转换层覆盖在所述芯片位置上;所述荧光转换层包括由下而上设置的第一分层、第二分层、第三分层;所述热塑性或热固性透明保护层包裹在所述荧光转换层之上。还提供一种白光发光二极管及背光模组。通过上述结构,使红色荧光粉分层可被第一分层与第三分层包围,既远离芯片,降低热量对红色荧光粉分层的影响,避免红色荧光粉分层稳定性被降低,同时也让红色荧光粉分层不与空气直接接触,减少水汽的影响,达到高温高湿的可靠性更好。 | ||
搜索关键词: | 分层 红色荧光粉 荧光转换层 支架 白光发光二极管 透明保护层 背光模组 封装结构 芯片位置 热固性 热塑性 荧光粉 蓝光LED芯片 本实用新型 高温高湿 水汽 色点 芯片 包围 覆盖 应用 | ||
【主权项】:
1.一种封装结构,可应用于M2AX6新型荧光粉色点调整,其特征在于,包括支架、热塑性或热固性透明保护层、设置在所述支架上的荧光转换层;所述支架上设有用于设置蓝光LED芯片的芯片位置,所述荧光转换层覆盖在所述芯片位置上;所述荧光转换层包括由下而上设置的第一分层、第二分层、第三分层;所述热塑性或热固性透明保护层包裹在所述荧光转换层之上。
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