[实用新型]一种硅片快速冷却装置有效
申请号: | 201721602450.3 | 申请日: | 2017-11-27 |
公开(公告)号: | CN207743200U | 公开(公告)日: | 2018-08-17 |
发明(设计)人: | 陈忠海 | 申请(专利权)人: | 苏州德瑞姆超声科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙) 32303 | 代理人: | 丁剑 |
地址: | 215600 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片快速冷却装置,包括冷却舱和支撑腿,冷却舱的顶部设有固定板,固定板的顶部设有转轴,固定板的顶部设有电机一,冷却舱的顶部设有通孔,固定板的底部中侧设有风叶,电机一的输出轴贯穿转轴与风叶连接,风叶位于通孔的内侧,冷却舱的底部设有冷却板,冷却板的顶部设有贯穿冷却板顶部并延伸至底部的气孔,气孔以矩阵方式平均分布于冷却板的顶部,冷却板的顶部设有冷却管,冷却管以S型平均分布于冷却板的顶部,设备自动运行,而且风冷可以方便的进行对硅片的降温,防止在后续工序中工人在挑拣次品时造成不必要的烫伤,非直接对着硅片直接喷涂降温,可以防止出现硅片脆化,提高成品率。 | ||
搜索关键词: | 冷却板 硅片 固定板 冷却舱 风叶 快速冷却装置 平均分布 冷却管 通孔 转轴 电机 本实用新型 后续工序 矩阵方式 直接喷涂 自动运行 成品率 输出轴 支撑腿 贯穿 烫伤 挑拣 次品 脆化 风冷 延伸 | ||
【主权项】:
1.一种硅片快速冷却装置,包括冷却舱(1)和支撑腿(13),其特征在于:所述冷却舱(1)的顶部设有固定板(2),所述固定板(2)的顶部设有电机一(3),所述冷却舱(1)的顶部设有通孔,所述固定板(2)的底部中侧设有风叶(4),所述电机一(3)的输出轴贯穿固定板(2)的顶部并延伸至底部与风叶(4)连接,所述风叶(4)位于通孔的内侧,所述冷却舱(1)的底部设有冷却板(5),所述冷却板(5)的顶部设有贯穿冷却板(5)顶部并延伸至底部的气孔(6),所述冷却板(5)的顶部设有冷却管(7),所述冷却管(7)的进液端和出液端均贯穿冷却舱(1)的内侧并延伸至外部,所述冷却舱(1)的右侧设有出液管(8),所述冷却舱(1)与设有出液管(8)一侧的侧面设有进液管(9),所述出液管(8)的进液端与冷却管(7)的出液端连接,所述进液管(9)的出液端与冷却管(7)的进液端连接,所述冷却舱(1)的底部左右两侧均设有支撑板(10),支撑板(10)右侧设有散热箱(11),所述散热箱(11)的顶部设有压缩泵(12),所述散热箱(11)的出液端与压缩泵(12)的进液端连接,所述压缩泵(12)的进液端与出液管(8)的出液端连接,所述散热箱(11)的出液端与进液管(9)的进液端连接,所述支撑腿(13)的顶部设有转轴,所述转轴的侧面设有传送带(14),所述支撑腿(13)的顶部设有贯穿一侧并延伸至另一侧与转轴连接的电机二(15),电机一(3)、压缩泵(12)和电机二(15)的输入端电连接外部电源开关的输出端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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