[实用新型]一种高频高速基板有效
| 申请号： | 201721594179.3 | 申请日： | 2017-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN208175088U | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 侯曦月;杨刚 | 申请（专利权）人： | 成都多吉昌新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 徐金琼;刘东 |
| 地址： | 610041 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高频高速基板，包括LCP基板、胶层和PI层，所述LCP基板包括铜箔、LCP介质层和铜线，所述LCP介质层位于所述铜箔上，在该介质层上分布有铜线；所述胶层覆盖于分布有铜线的LCP介质层上，所述PI层通过该胶层与所述LCP基板相连。由于LCP材料优异的介电特性，降低了整个基板在高频高速信号传输时候的衰减，通过在铜线的一面用PI层，可对线路进行保护。本实用新型的基板与传统的LCP基板相比，介电性能良好，介电常数为2.82，介电损耗更低为0.0016，进步显著，并且剥离强度比普通LCP基板更好，是其两倍。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 铜线 介质层 胶层 高频高速 铜箔 高频高速信号 本实用新型 介电常数 介电损耗 介电特性 介电性能 传统的 强度比 衰减 剥离 传输 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种高频高速基板，其特征在于：包括LCP基板、胶层(2)和PI层(1)，所述LCP基板包括铜箔(302)、LCP介质层(3)和铜线(301)，所述LCP介质层(3)位于所述铜箔(302)上，在该LCP介质层(3)上分布有蚀刻的铜线(301)；所述胶层(2)覆盖于分布有铜线(301)的LCP介质层(3)上，所述PI层(1)通过该胶层(2)与所述LCP基板相连。
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