[实用新型]一种高频高速基板

说明书

本实用新型公开了一种高频高速基板，包括LCP基板、胶层和PI层，所述LCP基板包括铜箔、LCP介质层和铜线，所述LCP介质层位于所述铜箔上，在该介质层上分布有铜线；所述胶层覆盖于分布有铜线的LCP介质层上，所述PI层通过该胶层与所述LCP基板相连。由于LCP材料优异的介电特性，降低了整个基板在高频高速信号传输时候的衰减，通过在铜线的一面用PI层，可对线路进行保护。本实用新型的基板与传统的LCP基板相比，介电性能良好，介电常数为2.82，介电损耗更低为0.0016，进步显著，并且剥离强度比普通LCP基板更好，是其两倍。

技术领域

本实用新型属于覆铜箔板领域，具体涉及一种高频高速基板。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互联。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。

现有的很多材料制成的基板，在实际使用过程中介电损耗较大，并且用于高频传输时候高频信号的衰减也比较严重。

发明内容

本实用新型的目的在于：提供一种高频高速基板，解决现有的基板使用过程中介电损耗较大和用于高频传输时候信号衰减严重的问题。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种高频高速基板，包括LCP基板、胶层和PI层，所述LCP基板包括铜箔、LCP介质层和铜线，所述LCP介质层位于所述铜箔上，在该胶层上分布有铜线；所述胶层覆盖于分布有铜线的LCP介质层上，所述PI层通过该胶层与所述LCP基板相连。

由于LCP材料优异的介电特性，降低了整个基板在高频高速信号传输时候的衰减，通过在铜线的一面用PI层，可对线路进行保护。本实用新型的基板与传统的LCP基板相比，介电性能良好，介电常数为2.82，介电损耗更低为0.0016，进步显著，并且剥离强度比普通LCP基板更好，是其两倍。

优选地，所述LCP介质层的厚度为25μm，所述铜箔和铜线的厚度为12μm，胶层的厚度能通过涂布工艺做到超薄，铜箔、铜线和LCP介质层的超薄化能让基板的厚度很薄，有利于电子产品趋于超薄化的发展。

优选地，所述铜线的线宽为45μm，且其数量为2，两条铜线边缘距离为60±5μm，保证整个叠构的阻抗为85Ω,科学的设计使基板的综合性能更好。

优选地，所述胶层的厚度为15μm，且该胶层为聚酰亚胺类胶水层或环氧类和丙烯酸类等胶水层，可根据实际实用的环境来选择不同的胶剂。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，基板容易做到超薄化，有利于电子产品趋于超薄化的发展。

2、本实用新型中，基板的介电性能相比传统的无胶基板更好，介电常数和介电损耗都远远低于传统无胶基板。

3、本实用新型中，基板在用于高频信号的传输时候，可有效降低高频高速信号传输损耗。

附图说明

图1是本实用新型的层结构示意图；

图2是本实用新型使用Polar Si9000的模拟数据图；

图中标记：1-PI层，2-胶层，3-LCP介质层，301-铜线，302-铜箔；

具体实施方式