[实用新型]一种大电流半导体器件结构

摘要

本实用新型公开了一种大电流半导体器件结构，其结构包伸缩机构、壳体、螺栓孔、连接槽、固定顶板、折叠引脚，伸缩机构设于壳体左侧，壳体和伸缩机构采用间隙配合，伸缩机构由连接块、滑轨固定杆、滑轨、齿轮轴、传动齿轮、滑动槽、滑动开关、连接杆、传动绳、传动转轴、连接板、顶固定柱、伸缩弹簧、底支撑柱组成，连接块设于连接板顶端左右两侧，连接板和连接块为一体化结构，连接块顶端安装有传动绳，传动绳设于传动转轴上，传动转轴和传动绳采用间隙配合，使用人员能够把折叠引脚收入壳体内部，从而时折叠引脚自身占据面积小，能够多放置其余装置，且使用人员不易折断，对装置起到了一个保护性的作用，且使用人员无需浪费大量资源购买装置。

主权项

1.一种大电流半导体器件结构，其结构包伸缩机构(1)、壳体(2)、螺栓孔(3)、连接槽(4)、固定顶板(5)、折叠引脚(6)，所述的壳体(2)前端上表面设有螺栓孔(3)，所述的螺栓孔(3)和壳体(2)为一体化结构；其特征在于：所述的壳体(2)顶端设有固定顶板(5)，所述的固定顶板(5)和壳体(2)为一体化结构，所述的壳体(2)底部安装有折叠引脚(6)，所述的螺栓孔(3)中部设有连接槽(4)，所述的连接槽(4)和壳体(2)为一体化结构；所述的伸缩机构(1)设于壳体(2)左侧，所述的壳体(2)和伸缩机构(1)采用间隙配合，所述的伸缩机构(1)由连接块(101)、滑轨固定杆(102)、滑轨(103)、齿轮轴(104)、传动齿轮(105)、滑动槽(106)、滑动开关(107)、连接杆(108)、传动绳(109)、传动转轴(110)、连接板(111)、顶固定柱(112)、伸缩弹簧(113)、底支撑柱(114)组成，所述的连接块(101)设于连接板(111)顶端左右两侧，所述的连接板(111)和连接块(101)为一体化结构，所述的连接块(101)顶端安装有传动绳(109)，所述的传动绳(109)设于传动转轴(110)上，所述的传动转轴(110)和传动绳(109)采用间隙配合，所述的传动绳(109)左侧设有连接杆(108)，所述的传动绳(109)和连接杆(108)采用间隙配合，所述的传动绳(109)底部设有齿轮轴(104)，所述的齿轮轴(104)和传动绳(109)采用间隙配合，所述的齿轮轴(104)设于传动齿轮(105)上，所述的传动齿轮(105)和齿轮轴(104)采用间隙配合，所述的传动齿轮(105)底部设有滑轨(103)，所述的滑轨(103)和传动齿轮(105)相互啮合，所述的滑轨(103)上安装有滑轨固定杆(102)，所述的连接板(111)中部顶端设有底支撑柱(114)，所述的底支撑柱(114)和连接板(111)为一体化结构，所述的底支撑柱(114)顶端安装有伸缩弹簧(113)，所述的伸缩弹簧(113)顶端设有顶固定柱(112)，所述的顶固定柱(112)通过伸缩弹簧(113)和底支撑柱(114)连接，所述的连接杆(108)左侧设有滑动开关(107)，所述的滑动开关(107)和连接杆(108)为一体化结构，所述的滑动开关(107)设于滑动槽(106)上，所述的滑动槽(106)和滑动开关(107)采用间隙配合，所述的滑动开关(107)和壳体(2)采用间隙配合；所述的连接块(101)由安装底脚(10101)、块体(10102)、连接面板(10103)、穿透安装孔(10104)组成，所述的安装底脚(10101)设于块体(10102)底部，所述的块体(10102)和安装底脚(10101)为一体化结构，所述的连接面板(10103)固定设于块体(10102)顶端，所述的块体(10102)中部顶端设有穿透安装孔(10104)，所述的穿透安装孔(10104)和块体(10102)为一体化结构。