[实用新型]功率器件及其功率组件有效
| 申请号： | 201721485194.4 | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN207503962U | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 李秋生 | 申请（专利权）人： | 深圳芯能半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 阳开亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种功率器件及其功率组件，其中，功率器件包括芯片和引线框架，所述功率器件还包括设于所述引线框架下的散热片，所述散热片与所述引线框架之间设有绝缘散热层，且所述芯片和所述引线框架上包裹有封装层。本实用新型的功率器件采用将芯片、引线框架半模封的方式，并且引线框架与散热片之间设有绝缘散热层，进而在保证器件的散热以及绝缘要求的同时，并且裸露的散热片不带电，可直接安装在散热装置上，可靠性强，且不受使用环境的限制，如潮湿、高压等，可适用于不同的环境。 1 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架 功率器件 散热片 本实用新型 绝缘散热层 功率组件 芯片 绝缘要求 散热装置 使用环境 直接安装 不带电 封装层 散热 半模 潮湿 裸露 保证 | ||
【主权项】：
1.功率器件，包括芯片和引线框架，其特征在于，所述功率器件还包括设于引线框架下端的散热片，所述散热片与所述引线框架之间设有绝缘散热层，且所述芯片和所述引线框架上包裹有封装层。2.如权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述散热片和所述绝缘散热层通过高温锡膏连接，所述绝缘散热层和所述引线框架通过高温锡膏连接。3.如权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述芯片和所述引线框架间设有常温锡膏层。4.如权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述散热片为金属散热片。5.如权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述绝缘散热层为陶瓷层。6.如权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述封装层为环氧树脂层。7.功率组件，其特征在于，包括散热器和至少一个如权利要求1‑6任一项所述的功率器件，其中，所述功率器件通过所述散热片与所述散热器的连接安装在所述散热器上。8.如权利要求7所述的功率组件，其特征在于，所述散热片与所述散热器可拆卸连接。9.如权利要求8所述的功率组件，其特征在于，所述散热片与所述散热器螺钉连接或者卡扣连接。10.如权利要求7所述的功率组件，其特征在于，所述散热器上设有散热风扇安装位。
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