[实用新型]引线框架阵列及封装体有效
| 申请号： | 201721476900.9 | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN207367965U | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 胡黎强;孙顺根;周占荣;李阳德;陈家旺 | 申请（专利权）人： | 上海晶丰明源半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽;高翠花 |
| 地址： | 201204 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提高一种引线框架阵列及封装体。所述引线框架阵列包括多个引线框架，每一引线框架包括一用于放置至少一芯片的基岛、至少两个与所述基岛连接的第一类型引脚及至少两个能够与所述芯片采用金属引线连接的第二类型引脚，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚相对设置在所述基岛的两侧，所述第一类型引脚的宽度大于所述第二类型引脚的宽度。本实用新型的优点在于，相对于同等散热性能的产品，本实用新型封装体产品体积小，降低了封装成本，实现封装体的小型化，相对于同等体积的封装体，其散热性能大大提高，产品可靠性大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 阵列 封装 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架阵列，包括多个引线框架，其特征在于，每一引线框架包括一用于放置至少一芯片的基岛、至少两个与所述基岛连接的第一类型引脚及至少两个能够与所述芯片采用金属引线连接的第二类型引脚，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚相对设置在所述基岛的两侧，所述第一类型引脚的宽度大于所述第二类型引脚的宽度。
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