[实用新型]一种新型三极管结构有效
申请号: | 201721429773.7 | 申请日: | 2017-10-31 |
公开(公告)号: | CN207409475U | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 陈国斌 | 申请(专利权)人: | 深圳市合科泰电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/367 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型三极管结构,包括三极管体,三级管体包括外部的封装层、内部的芯片以及设置于芯片上的三根管脚,封装层设置于芯片的外部,三根管脚露出于封装层的外部,所述封装层的底部位于管脚一侧设置有一个以上的散热孔,位于管脚一侧的封装层外部设置有一个可伸缩的保护罩,保护罩的前端面密封,所述保护罩底部密封处设置有三个硅胶套,所述硅胶套均紧套在每根管脚上,所述保护罩上设置有一个以上的透气孔。本实用新型结构简单,设置一个能够伸缩的保护罩,可在运输时有效保护三根管脚,保证其不被折弯,并且扩大了封装层上的散热孔,在焊接完成后利用保护罩形成一个保护层,防止外部灰尘进入散热层,以及起到防水的作用,且保护罩具有散热功能,非常的实用。 | ||
搜索关键词: | 保护罩 封装层 根管 外部 本实用新型 三极管结构 硅胶套 散热孔 芯片 管脚 底部密封 可伸缩的 散热功能 外部设置 保护层 前端面 三极管 三级管 散热层 透气孔 伸缩 套在 折弯 防水 焊接 密封 运输 保证 | ||
【主权项】:
1.一种新型三极管结构,包括三极管体,三级管体包括外部的封装层、内部的芯片以及设置于芯片上的三根管脚,封装层设置于芯片的外部,三根管脚露出于封装层的外部,其特征在于:所述封装层的底部位于管脚一侧设置有一个以上的散热孔,位于管脚一侧的封装层外部设置有一个可伸缩的保护罩,保护罩的前端面密封,所述保护罩底部密封处设置有三个硅胶套,所述硅胶套均紧套在每根管脚上,所述保护罩上设置有一个以上的透气孔。
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