[实用新型]具有散热功能的刚挠结合电路板有效
| 申请号： | 201721361621.8 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN207491294U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 杨贤伟;叶华 | 申请（专利权）人： | 福建世卓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有散热功能的刚挠结合电路板，其特征在于：具有软板部分，软板部分包括PI基材和PI基材上的软板线路，PI基材上设有胶层，覆盖膜以胶层贴覆在PI基材上；具有散热铝基板部分，散热铝基板部分包括散热铝板，散热铝板的一侧以胶层贴覆有铜箔，散热铝板上开设有填塞有树脂的树脂孔；在上述软板部分的覆盖膜和上述散热铝基板部分的散热铝板之间设有胶层而粘接覆盖膜和散热铝板；具有导通孔穿过上述软板部分和散热铝基板部分，并且导通孔穿过树脂孔中的树脂；导通孔内壁沉镀有铜层，上述铜箔上设有外层线路，铜箔在外层电路一侧设有绿油层和焊盘。本实用新型起到改善电路板的散热作用。 | ||
| 搜索关键词： | 散热铝板 散热铝基板 树脂 基材 胶层 软板 覆盖膜 铜箔 散热功能 导通孔 贴覆 刚挠结合电路板 穿过 电路板 本实用新型 导通孔内壁 刚挠结合 软板线路 散热作用 外层电路 外层线路 绿油层 焊盘 填塞 铜层 粘接 电路 | ||
【主权项】：
一种具有散热功能的刚挠结合电路板，其特征在于：具有软板部分，软板部分包括PI基材和PI基材上的软板线路，PI基材上设有胶层，覆盖膜以胶层贴覆在PI基材上；具有散热铝基板部分，散热铝基板部分包括散热铝板，散热铝板的一侧以胶层贴覆有铜箔，散热铝板上开设有填塞有树脂的树脂孔；在上述软板部分的覆盖膜和上述散热铝基板部分的散热铝板之间设有胶层而粘接覆盖膜和散热铝板；具有导通孔穿过上述软板部分和散热铝基板部分，并且导通孔穿过树脂孔中的树脂；导通孔内壁沉镀有铜层，上述铜箔上设有外层线路，铜箔在外层电路一侧设有绿油层和焊盘。
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