[实用新型]防止连接片滑落的整流桥结构有效
| 申请号： | 201721354219.7 | 申请日： | 2017-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN207217520U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 陈钢全;姜旭波;吕敏;马旺 | 申请（专利权）人： | 山东迪一电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/492;H01L25/07 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司37212 | 代理人： | 卢登涛 |
| 地址： | 272100 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种防止连接片滑落的整流桥结构，属于半导体器件技术领域，包括矩形框架，矩形框架上设有若干个整流桥结构，整流桥结构包括铜基岛，铜基岛包括两部分结构，两部分结构之间设有连接片，铜基岛的上方放置有芯片，连接片的一端位于芯片的上方，连接片的另一端联接铜基岛，连接片采用双折弯结构，能够有效防止连接片滑落，可以从根本上解决连接片滑落的问题，提高产品的安全性；可以提高成品品质，可以提高生产效率；可以有效提高器件连接的有效性；解决了现有技术中出现的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 连接 滑落 整流 结构 | ||
【主权项】：
一种防止连接片滑落的整流桥结构，包括矩形框架(1)，其特征在于：所述的矩形框架(1)上设有若干个整流桥结构(2)，整流桥结构(2)包括铜基岛(4)，铜基岛(4)包括两部分结构，两部分结构之间设有连接片(6)，铜基岛(4)的上方放置有芯片(3)，连接片(6)的一端位于芯片(3)的上方，连接片(6)的另一端联接铜基岛(4)，连接片(6)采用双折弯结构。
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