[实用新型]一种镀膜承载盘及镀膜设备有效
| 申请号： | 201721258055.8 | 申请日： | 2017-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN207265025U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 冯克耀;俞宽;杨丽莉;蔡家豪;邱智中;蔡吉明 | 申请（专利权）人： | 安徽三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种镀膜承载盘及其镀膜设备，在晶片的边缘特定区域镀制磁吸附性物质形成磁吸性区，并且在镀膜承载盘放置晶片的开口的内缘设置磁性块，以及在磁性块对应位置设置Z型磁性支撑架，晶片放置在Z型磁性支撑架上，并且其与晶片磁吸附性区接触位置产生磁吸现象，通过磁性吸附晶片将其固定于承载盘上，并同时通过磁性吸附使翘曲晶片变平，防止镀源蒸镀到晶片的正面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀膜 承载 设备 | ||
【主权项】：
一种镀膜承载盘，用于放置具有磁吸附性区的晶片，至少包括一盘体，所述盘体上具有复数个放置晶片的开口，其特征在于：所述开口内缘设置有磁性环，所述承载盘还具有磁性承载架，所述磁性承载架承载晶片，一端与磁性环的上表面接触，另一端与晶片的磁吸附性区接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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