[实用新型]一种镀膜承载盘及镀膜设备有效
| 申请号： | 201721258055.8 | 申请日： | 2017-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN207265025U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 冯克耀;俞宽;杨丽莉;蔡家豪;邱智中;蔡吉明 | 申请（专利权）人： | 安徽三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 镀膜 承载 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种镀膜承载盘，用于放置具有磁吸附性区的晶片，至少包括一盘体，所述盘体上具有复数个放置晶片的开口，其特征在于：所述开口内缘设置有磁性环，所述承载盘还具有磁性承载架，所述磁性承载架承载晶片，一端与磁性环的上表面接触，另一端与晶片的磁吸附性区接触。
2.根据权利要求1所述的一种镀膜承载盘,其特征在于：所述磁性承载架横截面呈Z型。
3.根据权利要求1所述的一种镀膜承载盘,其特征在于：所述磁性环为一体的环形结构或者由多个磁性块围绕而成的环形结构。
4.根据权利要求1所述的一种镀膜承载盘,其特征在于：所述磁性承载架为一体的环形结构或者由多个子磁性承载架围绕而成的环形结构。
5.根据权利要求1所述的一种镀膜承载盘,其特征在于：所述晶片的磁吸附性区为一体的环形区域或者由多个子磁吸附性区围绕而成的环形区域。
6.根据权利要求3所述的一种镀膜承载盘,其特征在于：所述磁性块与盘体一体成型或者为可拆卸结构。
7.根据权利要求6所述的一种镀膜承载盘,其特征在于：所述磁性块与开口内侧壁通过卡槽固定。
8.根据权利要求1所述的一种镀膜承载盘,其特征在于：所述晶片为平片或者具有翘曲的晶片。
9.一种镀膜设备，其特征在于：至少包括权利要求1~8任意一项的镀膜承载盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
