[实用新型]一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构有效
| 申请号： | 201721232461.7 | 申请日： | 2017-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN207353239U | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 黄泽军 | 申请（专利权）人： | 深圳市锐骏半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/60 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 胡慧 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构，其结构包括定位孔、引线组、集成半导体器件、框架，集成半导体器件由导热板、封装壳体、引脚组成，引脚由导电防护焊接层、金属支架、固定接块、导电焊接块组成，集成半导体器件左右两侧等距设有六个引脚，引脚表层设有导电防护焊接层能够防止引脚金属支架生锈，同时能够防止静电对集成半导体器件的干扰，导电焊接块和金属支架相配合，能够增加导电金线与导电焊接块和金属支架的导电效率，从而提升集成半导体器件的导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 半导体器件 成批生产 半成品 结构 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路半导体器件成批生产的半成品结构，其结构包括定位孔(1)、引线组(2)、集成半导体器件(3)、框架(4)；所述的框架(4)为矩形结构表面中心位置等距设有引线组(2)，所述的引线组(2)和框架(4)采用过盈配合，所述的引线组(2)上下两端设有定位孔(1)，所述的定位孔(1)和框架(4)为一体化结构，所述的引线组(2)左右两侧设有集成半导体器件(3)，所述的集成半导体器件(3)和扣合固定在框架(4)表面上，其特征在于：所述的集成半导体器件(3)由导热板(301)、封装壳体(302)、引脚(303)组成，所述的封装壳体(302)首尾两端设有导热板(301)，所述的导热板(301)扣合固定在封装壳体(302)外壁凹槽上，所述的封装壳体(302)左右两侧并排等距设有引脚(303)，所述的引脚(303)和封装壳体(302)采用过盈配合；所述的引脚(303)由导电防护焊接层(30301)、金属支架(30302)、固定接块(30303)、导电焊接块(30304)组成；所述的金属支架(30302)表面上设有导电防护焊接层(30301)，所述的导电防护焊接层(30301)和金属支架(30302)相焊接，所述的金属支架(30302)前端设有固定接块(30303)，所述的固定接块(30303)和金属支架(30302)为一体化结构，所述的金属支架(30302)通过固定接块(30303)与导电焊接块(30304)连接。
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