[实用新型]一种半导体硅棒全自动对中检测机构有效
| 申请号： | 201721207917.4 | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN207269017U | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 曹建伟;傅林坚;谢永旭;沈文杰;卢嘉彬;徐开涛;李林;杨铁明 | 申请（专利权）人： | 绍兴上虞晶信机电科技有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/68 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司33212 | 代理人： | 朱莹莹,周世骏 |
| 地址： | 312300 浙江省绍*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体硅棒检测技术领域，特别涉及一种半导体硅棒全自动对中检测机构。一种半导体硅棒全自动对中检测机构，包括安装支架，所述安装支架上相对称的安装有一对电缸，所述一对电缸用于分别在安装支架上相对的上下移动，所述电缸与伺服电机连接，所述电缸上安装有气缸，所述气缸伸出端装有接触式传感器，气缸带动接触式传感器做来回伸缩运动。本实用新型的有益效果是实现了半导体硅棒的全自动对中检测，全程无需人手工测量，降低了测量误差的同时提升了测量精度，能够降低硅棒切割后的面斜率，提升原料的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 全自动 检测 机构 | ||
【主权项】：
一种半导体硅棒全自动对中检测机构，其特征在于：包括安装支架，所述安装支架上相对称的安装有一对电缸，所述一对电缸的滑块可分别在安装支架上相对的上下移动，所述电缸与伺服电机连接，所述电缸的滑块上安装气缸安装支架，气缸安装支架上装有气缸，所述气缸伸出端装有接触式传感器，气缸带动接触式传感器做来回伸缩运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
